開發製作具三維立體Cu6Sn5及(Cu,Ni)6Sn5化合物支架銲點的錫膏;Fabricate Scaffold Cu6sn5 and (Cu,Ni)6sn5 Structure in Sn Joint by Cu(Sn-Cu) Nanoparticles-Contained Sn Powder

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題名:	開發製作具三維立體Cu6Sn5及(Cu,Ni)6Sn5化合物支架銲點的錫膏;Fabricate Scaffold Cu6sn5 and (Cu,Ni)6sn5 Structure in Sn Joint by Cu(Sn-Cu) Nanoparticles-Contained Sn Powder
作者:	劉正毓
貢獻者:	國立中央大學化學工程與材料工程學系
關鍵詞:	電子封裝;晶片鍵結;覆晶封裝;無鉛銲料;電遷移;三維立體銲點;高功率半導體;Cu(Sn-Cu化合物)奈米顆粒;Cu奈米棒;金屬粉末錫膏;Electronic packaging;chip bonding;flip chip packaging;lead-free solder;electromigration;three-dimensional solder joints;high-power semiconductors;Cu (Sn-Cu compound) nanoparticles;Cu nanorods;metal powder solder paste
日期:	2023-07-17
上傳時間:	2024-09-18 14:11:21 (UTC+8)
出版者:	國家科學及技術委員會
摘要:	利用此新穎錫膏製作內含三維立體Cu6Sn5介金屬化合物支架的銲點，其重熔溫度經過日本研究單位測試，足以承受高功率元件在使用時所產生的高溫而不被熔化。另外，因為在錫膏中所含有的Sn金屬粉末已經具有一定量的Cu成分，進而降低Cu銲墊的溶解及固溶入銲料的量，能抑制因為Cu和Sn之間擴散速率差異而產生的Kirkendall voids，增加銲點強度。但因為三維立體Cu6Sn5介金屬化合物支架的銲點其形成機制未被深入探討，且使用的錫膏配方未公開，同時台灣沒有此項技術，而經由與台灣日月光公司的交流，確認了這項技術將會對未來元件的組裝與可靠度造成重大影響，並對此技術有強烈需求。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫

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