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    題名: CAAC濺鍍磊晶技術與其在軟性薄膜元件之應用;Caac Sputtering Epi Technology for the Application of the Flexible Thin-Film Devices
    作者: 陳昇暉
    貢獻者: 國立中央大學光電科學與工程學系
    關鍵詞: 濺鍍磊晶技術;軟性薄膜元件;Sputtering Epi Technology;Flexible Thin-film Device
    日期: 2024-01-26
    上傳時間: 2024-09-18 14:15:45 (UTC+8)
    出版者: 科技部
    摘要: 本計畫之製程技術主要包含的低溫軟性基板技術與CAAC濺鍍磊晶技術，整合而成，是一項新型鍍膜技術，為下世代顯示技術中不可或缺之關鍵技術，HiPIMS是PVD 的理想電漿源，包括高均勻性，高緻密性，自主開發雙極性脈衝磁控濺鍍技術重要之濺鍍儀器設計方式、操作參數、及對薄膜性質之量測驗證方式，參與計畫之人員將獲得摻雜型結晶IGZO透明金屬氧化物薄膜技術，包含雙極性磁控濺鍍槍的設計、IGZO薄膜材料特性之量測，本計畫執行可以獲得雙極性離子鍍膜之濺鍍技術：本計劃自主開發雙極性脈衝磁控濺鍍系統，以IGZO低溫軟性基板技術與CAAC濺鍍磊晶技術為方向，並從建立製程系統與薄膜製程技術。
    關聯: 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
    顯示於類別:[光電科學與工程學系] 研究計畫

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