先進電子構裝中介金屬化合物之電遷移機制與可靠度研究;Study on Electromigration Mechanism and Reliability of Intermetallic Compounds in Advanced Electronic Packaging

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題名:	先進電子構裝中介金屬化合物之電遷移機制與可靠度研究;Study on Electromigration Mechanism and Reliability of Intermetallic Compounds in Advanced Electronic Packaging
作者:	吳子嘉
貢獻者:	國立中央大學化學工程與材料工程學系
關鍵詞:	介金屬化合物;交互擴散;界面反應;電遷移;可靠度;intermetallic compound;interdiffusion;interfacial reaction;electromigration;reliability
日期:	2025-07-31
上傳時間:	2025-08-07 16:46:48 (UTC+8)
出版者:	國家科學及技術委員會(本會)
摘要:	本計畫旨在探討介金屬化合物（IMC）在高電流密度與高溫環境下的電遷移行為，並建立相關參數模型，以提升先進構裝製程的可靠性與抗電遷移性能。本研究採用三種IMC製程技術：共濺鍍Cu-Sn薄膜、Cu粉-SAC粉混合膠體，以及無電鍍Sn-Cu core-shell，這些技術具備高可靠性與穩定性，並能深化對IMC微結構與原子動力學行為的理解。研究成果可應用於高可靠性電子產品，延長使用壽命、提高安全性，滿足現代社會對高性能電子設備的需求，同時降低產業生產成本，提升產品穩定性與國際競爭力。本計畫預期將助力產學界全面理解IMC於電遷移過程中的原子擴散行為及其失效機制，為解決構裝製程中電遷移引起的可靠性問題提供科學依據。研究成果亦可作為先進構裝產業未來技術開發與基礎研究的重要參考，推動相關領域的進一步發展。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫

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