SAC305錫膏之超平坦塗佈暨精密可擇性雷射誘導正向印刷技術開發;Development of Ultra-Flat Coating of Sac305 Solder Paste and Precision Selective Laser-Induced Forward Printing Technology

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題名:	SAC305錫膏之超平坦塗佈暨精密可擇性雷射誘導正向印刷技術開發;Development of Ultra-Flat Coating of Sac305 Solder Paste and Precision Selective Laser-Induced Forward Printing Technology
作者:	何正榮
貢獻者:	國立中央大學機械工程學系
關鍵詞:	錫膏佈植;平坦塗佈;雷射可選擇性佈植;雷射正向印錫技術;Mini-/Micro-LEDs轉印與鍵合;高密度封裝 (HDI);具準量產能力雛型機;Tin paste deposition;Flat coating;Laser selective deposition;Laser-induced forward transfer (LIFT) soldering technology;Mini-/Micro-LEDs transfer and bonding;High-density interconnect (HDI);Prototype system with pre-production capability
日期:	2025-07-31
上傳時間:	2025-08-07 17:24:11 (UTC+8)
出版者:	國家科學及技術委員會(本會)
摘要:	本計畫旨在開發一種創新的「超平坦塗佈暨精密可擇性雷射誘導正向印錫技術」，以解決當前電子製造過程中高精度錫焊料佈植技術的挑戰，滿足現代電子元件微型化與高密度封裝的需求。透過建立具準量產能力的雛型機的開發，預期實現Type 6錫膏直徑30-50 μm的高精度轉印，同時達到每秒超過1000次的高速轉印能力，為高密度封裝(HDI)、Mini-/Micro-LEDs及多層PCB等應用提供高效、低成本且環保的解決方案。本計畫預期影響說明如下: 在「社會影響」方面: (1)環保效益，透過高材料利用率及低能源消耗的非接觸式焊料轉印技術，大幅減少錫膏浪費與傳統製程對環境的影響，響應全球淨零碳排放的趨勢；(2) 產品創新：該技術促進了更精密的電子製造，支持輕薄化、高效能電子產品的開發，提升消費者使用體驗與生活便利性。在「經濟影響」方面: (1)產業升級：本技術將為電子製造業提供具高性價比的創新設備，降低生產成本並縮短製程週期，提升企業競爭力，促進相關產業的升級轉型；(2)市場潛力：隨著Mini-/Micro-LEDs及高密度封裝技術需求的增長，該技術有助於搶占新興市場，創造顯著的經濟價值。在「學術影響」方面: (1) 技術突破：探索雷射誘導正向轉印(LIFT)技術在錫膏佈植上的應用，將開啟精密雷射加工的新研究方向，推動雷射材料科學與先進製程技術的發展；(2)人才培育：計畫執行過程中，將訓練相關領域的研究與工程人才，促進學術界與產業界的知識交流與合作，培養具備創新能力的專業人才。整體而言，本計畫將在社會、經濟及學術層面產生多重正向效應，不僅能解決電子製造的技術瓶頸，更有助於推動綠色科技、提升產業競爭力，並擴展先進製程技術的研究邊界，為未來科技創新注入新的動能。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[機械工程學系] 研究計畫

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