鑽石薄膜基板之自由基拋光技術研究;Study on Free-Radical Polishing Technology for Diamond Layer on Substrate

NCU Institutional Repository > 工學院 > 機械工程學系 > 研究計畫 > Item 987654321/97001

請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/97001

題名:	鑽石薄膜基板之自由基拋光技術研究;Study on Free-Radical Polishing Technology for Diamond Layer on Substrate
作者:	李天錫
貢獻者:	國立中央大學機械工程學系
關鍵詞:	鑽石薄膜;微波輔助拋光;化學機械拋光;羥基（•OH）;表面粗糙度;高功率電子;異質晶圓鍵合;混合鍵合;環保拋光漿料;微波催化;量子計算;Diamond Thin Films;Microwave-Assisted Polishing;Chemical Mechanical Polishing;Hydroxyl Radicals (•OH);Surface Roughness;High-Power Electronics;Heterogeneous Wafer Bonding;Hybrid Bonding;Eco-Friendly Polishing Slurry;Microwave Catalysis;Quantum Computation
日期:	2025-07-31
上傳時間:	2025-08-07 17:24:27 (UTC+8)
出版者:	國家科學及技術委員會(本會)
摘要:	鑽石材料特性非常適合製作高功率、高能量以及在極端環境下運作的元件及裝置。儘管目前鑽石的實際應用受到量產及表面處理嚴苛挑戰的限制，但隨著包括美國、日本、歐盟等科技先進國家在內的眾多研究機構在鑽石薄膜晶片生產技術方面取得重大進展，表面拋光技術遂成了關鍵步驟。本計劃在現有碳化矽拋光技術取得重大進展後，在此基礎上進一步發展適用於鑽石薄膜基板的拋光技術，預期能取得滿意成果。計畫完成後，預期影響性為： 1. 社會影響：減少晶圓製程中拋光製程的化學物質、能源之消耗，符合節能減碳的環保目標。降低製程溫度提升製造安全性，助力電子產業的永續發展。 2. 經濟影響：推動鑽石薄膜基板之工業應用，以在工業設備、製程措施中，減少對高溫設備依賴，降低生產成本並提升產品良率，增強台灣在半導體先進製程中的競爭力。該技術有望推動高附加值產品誕生，如超高效能功率元件和高密度3D封裝產品，強化台灣全球市場地位。 3. 學術影響：本研究將為材料科學、化學工程及半導體製程等領域帶來新知識，深入探討拋光技術與自由基反應機理。研究成果預計發表於國際期刊，並通過專利申請推動技術創新，對未來相關技術的發展具有指標性意義。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[機械工程學系] 研究計畫

文件中的檔案:

檔案	描述	大小	格式	瀏覽次數
index.html		0Kb	HTML	3	檢視/開啟

在NCUIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

社群 sharing

資料載入中.....