應用AI技術於玻璃通孔製程優化與EdgeAI之實現;Application of Ai Technology to Optimize Through-Glass Vi a (Tgv) Fabrication Process and Realization of Edge Ai

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Title:	應用AI技術於玻璃通孔製程優化與EdgeAI之實現;Application of Ai Technology to Optimize Through-Glass Vi a (Tgv) Fabrication Process and Realization of Edge Ai
Authors:	董必正
Contributors:	國立中央大學機械工程學系
Keywords:	玻璃導通孔;製程參數優化;Edge AI;FPGA;Stacking Ensemble 模型;Transformer;Through-Glass Via (TGV);Process Parameter Optimization;Edge AI;FPGA;Stacking Ensemble Model;Transformer
Date:	2025-07-31
Issue Date:	2025-08-07 17:26:31 (UTC+8)
Publisher:	國家科學及技術委員會(本會)
Abstract:	本計畫應用AI技術於玻璃通孔製製程優化與EdgeAI之實現，透過通孔實驗與AI模型，針對掃描間距、脈衝重疊率及脈衝能量等參數進行最佳化，並在FPGA平台上佈署，整合Edge AI與雷射控制器，強化製程監控，實現即時參數預測與校正，提升TGV品質並推動半導體封裝技術智能化升級，具備創新性與高產業價值。在產業應用方面，該技術滿足TGV製程對高精度與高可靠性的需求，提升製造良率與效率，降低裂紋與偏差造成的損耗。預期之成果將助力台灣半導體產業在智慧製造領域發展。學術上，本計畫結合深度神經網路與多目標優化，建立TGV參數非線性映射模型，為AI在精密加工中的應用提供新範例，促進AI與嵌入式運算在機電整合的發展，推動跨領域技術創新與應用。
Relation:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
Appears in Collections:	[Departmant of Mechanical Engineering ] Research Project

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