以耦合離散元素法與顆粒鍵結理論分析材料承受外力或溫度載重下裂縫生成與傳播的行為;A Study on Crack Initiation and Propagation Behavior of Materials Subjected to Extreme Loading or Thermal Loading by Using Coupled Discrete Element Method and Bonded Particle Method

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Title:	以耦合離散元素法與顆粒鍵結理論分析材料承受外力或溫度載重下裂縫生成與傳播的行為;A Study on Crack Initiation and Propagation Behavior of Materials Subjected to Extreme Loading or Thermal Loading by Using Coupled Discrete Element Method and Bonded Particle Method
Authors:	鍾雲吉
Contributors:	國立中央大學機械工程學系
Keywords:	裂縫生成與傳播;離散元素法與顆粒鍵結理論耦合模型;顆粒體熱傳理論;顆粒應力張量;晶圓切割;玻璃基材裂縫生成與傳播;Crack initiation and propagation;Coupled DEM and PBM;Particle-based heat transfer theory;Particle stress tensor;Wafer cutting;Crack behavior in glass substrates
Date:	2025-07-31
Issue Date:	2025-08-07 17:28:45 (UTC+8)
Publisher:	國家科學及技術委員會(本會)
Abstract:	半導體產業是臺灣的護國神山，如何提升晶圓切割品質與玻璃基材的生產品質實為重要課題。本計畫針對工業界關心的議題作深入研究，發展相關的離散元素電腦模擬技術分析半導體產業兩個重要的實務問題，即晶圓切割問題與含銅柱玻璃基材承受高溫時的裂縫生成與傳播問題，希望能開發精確的電腦模擬技術協助半導體產業的發展與應用，進而達到產品的最佳化設計，加速臺灣國內製造業的技術水平。
Relation:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
Appears in Collections:	[Departmant of Mechanical Engineering ] Research Project

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