高性能雙晶銅微結構之電鍍製作研究; Copper Microfeatures with High Twin Density Fabricated by Electroplating

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Title:	高性能雙晶銅微結構之電鍍製作研究;Copper Microfeatures with High Twin Density Fabricated by Electroplating
Authors:	林景崎
Contributors:	機械工程研究所
Keywords:	微製造;微陽極導引電鍍;脈衝電鍍;雙晶組織;金屬微結構;性質量測;材料科技
Date:	2008-07-01
Issue Date:	2010-12-28 14:33:08 (UTC+8)
Publisher:	行政院國家科學委員會
Abstract:	本計畫藉由一微陽極導引電鍍的新穎製程來製作具有奈米雙晶特性之金屬微結構，在這個製程中，使用一直徑125μm 白金絲作成之微陽極，並架設於一步進平台上，控制步進平台以間歇模式上昇來引導金屬微結構之成長。電鍍過程，採用脈衝信號來取代一般直流DC 電源，藉此來獲得具有奈米雙晶組織，且其外貌維持平滑，內部緻密之結構。計畫中並將藉由奈米雙晶微結構，來探討在其不同製程參數下微結構之物理、機械、電性及電化學腐蝕等相關性質之測試，由此測試結果來求得最佳製程條件。計畫重點分別為： 1. 以脈衝微陽極導引電鍍來製備具雙晶組織結構且外貌平滑內部緻密之微結構。 2. 討論不同製程條件下所製備微結構之物理、機械、電性、電化學腐蝕性質之量測。 3. 檢討在不同製程條件下所得微結構之特性，藉此結果來求得最佳製程條件。研究期間：9608 ~ 9707
Relation:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
Appears in Collections:	[Graduate Institute of Mechanical Engineering] Research Project

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