積體化微波被動元件之研製與2.4GHz射頻電路設計

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題名:	積體化微波被動元件之研製與2.4GHz射頻電路設計
作者:	林睿輝;Ruey-Huei Lin
貢獻者:	電機工程研究所
關鍵詞:	三維薄膜製程技術;聚亞醯胺薄膜;改良二維螺旋型電感;電容耦合式帶通濾波器;功率放大器
日期:	2001-06-20
上傳時間:	2009-09-22 11:41:00 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	本論文旨在以三維(3-D)薄膜製程技術開發微波被動元件和電路，以及平面薄膜製程技術研發射頻前端功率放大器兩部份。在3-D薄膜製程技術方面，是以低介電係數材料(low-K)聚亞醯胺薄膜開發改良二維(Modified-2D； M-2D)螺旋型電感，利用此種低介電係數材料當作絕緣層，有效減少基板的漏電流和高頻寄生效應，降低能量的損耗，以提升微波被動元件的品質因子。將研製完成的M-2D螺旋型電感量測高頻S參數，並建立其等效電路模型。運用此等效電路模型及3-D薄膜製程技術實現一2.4GHz電容耦合式帶通濾波器，由電路的量測特性和等效電路模型模擬良好的吻合度，驗證等效電路模型的準確性和3-D薄膜製程技術的穩定性。此外，利用本實驗已建立完成大訊號模型的金半場效電晶體(MESFET)為主動元件，結合高電阻係數氧化鋁基板平面薄膜製程技術，設計製作一2.4GHz單級功率放大器，經由輸出功率、功率增益、三階交互調變失真截斷點的基本特性量測，以及數位調變訊號GMSK與π/4 DQPSK的調變方式，量測電路向量誤差百分比之特性等，分析電路所表現的特性，並進一步了解電路可實際應用的領域及未來發展。
顯示於類別:	[電機工程研究所] 博碩士論文

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