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語言 |
| DC.contributor | 高階主管企管碩士班 | zh_TW |
| DC.creator | 廖年琛 | zh_TW |
| DC.creator | Nien- Chen Liao | en_US |
| dc.date.accessioned | 2003-1-16T07:39:07Z | |
| dc.date.available | 2003-1-16T07:39:07Z | |
| dc.date.issued | 2003 | |
| dc.identifier.uri | http://ir.lib.ncu.edu.tw:444/thesis/view_etd.asp?URN=88430016 | |
| dc.contributor.department | 高階主管企管碩士班 | zh_TW |
| DC.description | 國立中央大學 | zh_TW |
| DC.description | National Central University | en_US |
| dc.description.abstract | 論文摘要：
半導體封裝產業在這快速轉換的時代中，除了產品封裝型態不斷的更新外，在其產品製程與產品別也很複雜，已到不是簡單的系統可以完全替代，如果沒有一個好的系統，將使公司付出數倍人力，且效果上也不好。在這快速變換時代中，必需提供客戶即時正確的資訊，所以非得有一套大系統才能完成此任務，提供客戶公司內部所需的即時正確資料。
A公司是一個具有良好技術背景及聲譽的半導體封裝測試廠，在其業務量不斷成長，且複雜度也增加，以及增加生產力及降低成本前提下，率先在半導體封裝業導入MES，並與上、下游客戶串聯，提供客戶最好的服務。
本論文在探討A公司導入MES成功過程、因素之探討，以作為有類似大系統導入時之參考，以避免失敗，避免因導入大系統所造成公司無法運作的風險，從此論文可增加同業者導入MES的信心。 | zh_TW |
| DC.subject | 封裝 | zh_TW |
| DC.subject | 半導體 | zh_TW |
| DC.subject | MES | zh_TW |
| DC.title | 半導體封裝業MES導入成功因素之探討 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh-TW | zh-TW |
| DC.type | 博碩士論文 | zh_TW |
| DC.type | thesis | en_US |
| DC.publisher | National Central University | en_US |