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語言 |
| DC.contributor | 機械工程學系 | zh_TW |
| DC.creator | 李勝富 | zh_TW |
| DC.creator | Sheng-Fu Li | en_US |
| dc.date.accessioned | 2002-7-10T07:39:07Z | |
| dc.date.available | 2002-7-10T07:39:07Z | |
| dc.date.issued | 2002 | |
| dc.identifier.uri | http://ir.lib.ncu.edu.tw:444/thesis/view_etd.asp?URN=89323112 | |
| dc.contributor.department | 機械工程學系 | zh_TW |
| DC.description | 國立中央大學 | zh_TW |
| DC.description | National Central University | en_US |
| dc.description.abstract | 本文的主要目的是開發以DSP（Digital Signal Processor）為核心架構的微電鍍控制系統，並且採用模組化的設計方法，將控制系統分成通訊介面、數位訊號處理、訊號量測、馬達微步進驅動、微電鍍控制等五個功能模組。微電鍍控制模組負責輸出DSP規劃之電鍍訊號，量測訊號模組負責擷取實驗資料回數位訊號處理模組，資料經DSP分析後控制馬達移動，最終將資料經通訊介面傳回電腦儲存。軟體方面，電腦端規劃有兩套軟體，一個是實驗監控程式，負責接收實驗資料並提供使用者及時之實驗資訊，一個是數據分析程式，負責將資料輸出成各式圖表或報告。
文中將針對微電鍍控制系統所提供的特殊電鍍模式、各個功能模組的設計以及軟體的設計規劃做說明介紹，且驗證各項規劃之功能是否正確，最後實際進行實驗，並討論採用不同電鍍模式對析出物結構的影響。 | zh_TW |
| DC.subject | DSP | zh_TW |
| DC.subject | 微電鍍 | zh_TW |
| DC.subject | Micro-ElectroPlate | en_US |
| DC.subject | DSP | en_US |
| DC.title | 微電鍍控制系統之開發 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh-TW | zh-TW |
| DC.title | Micro-Electro-Plate Control System | en_US |
| DC.type | 博碩士論文 | zh_TW |
| DC.type | thesis | en_US |
| DC.publisher | National Central University | en_US |