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語言 |
| DC.contributor | 化學工程與材料工程學系 | zh_TW |
| DC.creator | 盧建均 | zh_TW |
| DC.creator | CHIEN-CHUN Lu | en_US |
| dc.date.accessioned | 2004-7-9T07:39:07Z | |
| dc.date.available | 2004-7-9T07:39:07Z | |
| dc.date.issued | 2004 | |
| dc.identifier.uri | http://ir.lib.ncu.edu.tw:444/thesis/view_etd.asp?URN=91324003 | |
| dc.contributor.department | 化學工程與材料工程學系 | zh_TW |
| DC.description | 國立中央大學 | zh_TW |
| DC.description | National Central University | en_US |
| dc.description.abstract | 本論文主要分成兩個部分研究高電流密度對於接點的效應：第一部分，微量銅{X=0，0.7，3.0(wt%)}添加於銲點錫中進行通電下的觀察。添加0.7銅wt%的Sn0.7Cu銲料將有最嚴重的電遷移效應，原因是Sn0.7Cu銲料具有較小的晶粒，及較小的材料「拉伸強度」。添加3.0銅wt%的Sn3.0Cu銲料，因為具有近竹節狀結構，而減緩晶界擴散的路徑，此外，Sn3.0Cu銲料的「拉伸強度」比Sn0.7Cu銲料高，也有效減緩電遷移的效應。並且，由電遷移造成原子擴散的通量，我們可以計算出不同合金的DZ*值。
在加熱的加速實驗下，環氧樹酯與銲料的材料膨脹係數不同，因而產生了一個應力，此外加熱應力結合通電時所產生的應力，在負極端造成加乘的拉應力效果，而導致有破裂現象在陰極端產生，這是一個我們提出新的失效模式。整體而言，本論文針對合金添加，長度效應，及熱效應下進行分析並提出我們的解釋。第二部分，在高溫下，通以電流密度2.5x103amp/cm2，鎳金屬的消耗行為已經研究出來，消耗行為為對時間的關係，是遵循一次線性模式。在電流衝擊下鎳消耗活化能為0.723eV。其次，綜合觀察銲點內的介金屬化合物行為的生成，提出以下三點結論。(1)在不同溫度電流衝擊下，界面上介金屬化合物會生成一層連續層，在生長速率上，並不會隨著時間有明顯的生長行為，此與純固態反應行為有很大不同。(2)在電流衝擊下，界面上之緩慢介金屬生成，是由於電流效應造成的溶解機制，介金屬會因溶解，並脫離界面進入銲料中，聚集粗化。(3)在電流衝擊與熱處理比較下，電流不會改變界金物的生成種類，在銲料與界面中，介金屬生成為Ni3Sn4。 | zh_TW |
| DC.subject | 鎳墊層 | zh_TW |
| DC.subject | 微量銅 | zh_TW |
| DC.subject | 電遷移效應 | zh_TW |
| DC.subject | 銲點 | zh_TW |
| DC.subject | electromigration | en_US |
| DC.subject | solder | en_US |
| DC.title | 微量銅添加於錫銲點對電遷移效應的影響及
鎳金屬墊層在電遷移效應下消耗行為的研究 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh-TW | zh-TW |
| DC.title | study solder electromigration
| en_US |
| DC.type | 博碩士論文 | zh_TW |
| DC.type | thesis | en_US |
| DC.publisher | National Central University | en_US |