薄膜應力量測之研究

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馬群昇(Chun-Sheng Ma) 查詢紙本館藏

畢業系所

光電科學與工程學系

論文名稱

薄膜應力量測之研究
(Research of thin film stress measurement)

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摘要(中)

本論文提出一可量測八吋基板薄膜應力的量測系統，以懸臂法作為基礎改良之量測系統，試片以雙電子鎗蒸鍍機進行鍍製，試片完成後以垂直放置的方式固定於載台後，掃描其表面輪廓。觀察掃描點的偏移量，經數學計算後，推得出物體的曲率半徑，進而得到其薄膜應力的數值。量測系統具有即時性、操作簡易等優勢。並以雙電子鎗蒸鍍機鍍製兩高反射鏡，在有限的空間中提升量測系統之精度，並輔以Macleod模擬軟體驗證實驗之結果。

摘要(英)

In this thesis, we propose a method measuring thin film stress on 8-inch substrate. The cantilever method is used as the basis for the improvement of the measuring system. We use dual electron beam gun evaporation with ion-beam assisted deposition to evaporate optical thin film on 8-inch substrate. Placing 8-inch substrate on the stage in vertical way and scanning the surface profile. We calculate the deflection of 8-inch substrate according to the displacement of reflection point, and then get the value of the thin film stress. We use Macleod simulation software and other measuring system to verify the results of the experiment. The measuring system has the advantage of instantaneity and easy-use.

關鍵字(中)

★ 應力

關鍵字(英)

論文目次

目錄 ix
圖目錄 xi
表目錄 xii
第一章緒論 1
1-1 研究背景 1
1-2 研究動機 2
第二章基本理論介紹 3
2-1 薄膜理論 3
2-1-1 電磁波 3
2-1-2 均勻介質垂直入射的導納 5
2-1-3 單介面的反射與透射 6
2-1-4 單層膜&多層膜 8
2-2 薄膜應力 12
2-3 Stoney 應力公式 13
第三章薄膜應力之量測 15
3-1 牛頓環法 15
3-2 懸臂法 16
3-3 X-ray繞射法 17
第四章量測系統架構 18
4-1 製程儀器 18
4-1-1 雙電子鎗蒸鍍機 18
4-2 系統硬體架構 19
4-3 量測方法 20
第五章實驗結果與分析 22
5-1 實驗參數 22
5-2 試片模擬與量測 22
5-3 量測系統之改良與比較 25
第六章結論與未來展望 29
6-1 結論 29
6-2 未來展望 29
參考文獻 30

參考文獻

1. R. W. Hoffman, “Physics of nonmetallic Thin Films”, edited by C. H. S. Dupuy and A. Cachard, Plenum Press: New York, p.273, 1976.
2. K. L. Chopra, “Mechanical effects in thin films”, Thin Film Phenomena, McGRAW -HILL : New York, p.266, 1969.
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6. K. G. Soderberg and A. K. Graham, “Stress in electro-deposits –Itssignificance”, Proc. Am. Electroplater’s Soc., 34, p.97, 1947.
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指導教授

李正中

審核日期

2017-8-24

推文