姓名 |
吳崇詩(Chung-Shih Wu)
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畢業系所 |
資訊管理學系在職專班 |
論文名稱 |
運用三維同步工程輔導供應商於新產品開發—以軟性電路板為例 (The Application of 3-DCE in Supplier’s New Product Development— A Case of Flexible Print Circuit)
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摘要(中) |
智慧型電子產品在網路基礎建設迅速發展及行動裝置普及的背景之下快速成長,並帶動了全球網路應用行業的快速興起。在無線網路速度不斷擴充的狀況之下,人們追求的是更快速、即時的資訊傳遞,進而興起大量的硬體需求。有鑒於消費電子產品生命週期趨於縮短,若想在如此競爭的環境之中保有競爭力,除了有強大的設計、製造團隊,優越的專案管理能力更決定了一個產品是否獲利。成功的專案管理應該要明確定義新產品開發流程,並以降低開發成本、縮短開發時程以及提升產品品質為整體目標。
本研究主要探討運用三維同步工程輔導供應商於新產品開發流程對於新產品上市時程及產品品質的影響。藉由同步設計開發、製程開發及供應商開發並以鋭西矩陣定義利害關係人角色與責任的方式提升產品設計、製造品質及團隊合作以達到縮短產品開發時程之目標。本研究採個案研究法,蒐集並分析供應商導入三維同步工程後新產品開發專案時程、產品出貨良率、產品客退率,從而了解導入後產生的效益。同時輔以訪談方式彙總核心人員意見回饋、供應商經營績效及協同合作之歷程。
研究結果發現,早期供應商涉入、協同供應商開發及先期產品品質規劃將有效降低製程風險、提升供應商交貨良率,進而縮短新產品開發時程。且根據個案訪談結果,供應商與客戶協同合作過程中可提升供應商產品設計、製造及品質管理能力,進而提升其業界競爭力。 |
摘要(英) |
Under the background of speedy network infrastructure and popularization of mobile devices, smart devices grow rapidly as well as driven the rise of network application. With the continuously expanded speed of network, what people are pursuing faster and real-time information transmission, which in turn raises lots of hardware demands. Given the shortened life cycle of consumer products and in order to keep competitiveness in such a competitive environment, having a strong design and manufacturing team and superior project management capabilities also determine whether a product is profitable. The new product development process should be clearly defined with the overall goal of reducing costs, shortening lead time and improving product quality.
This study mainly exploring the effectiveness of applying 3-DCE (Three-dimensional concurrent engineering) to guide suppliers in the new product development process on the time-to-market and product quality. By synchronizing design, process and supplier development and using RACI matrix to define the roles and responsibilities of stakeholders, product design, manufacturing quality and teamwork are improved to achieve the goal of shortening product development lead time. The case study aims to analyze the benefits with introduced the 3-DCE to supplier by collecting the critical factors such as lead time, product yield rate, and product return rate of the new project. In addition, the data of supplier′s business performance and the process of collaboration are collected by interviewing with core team members.
This study found that early supplier involvement, customer-supplier collaborative product design and advanced product quality plan will effectively reduce process risk and increase product yield rate then shorten the timeline for new product development. According to the survey from interviewers, suppliers can improve the capabilities of component design, manufacturing and quality management during cooperate with customer in order to enhancing the competitiveness in the field. |
關鍵字(中) |
★ 新產品開發 ★ 三維同步工程 ★ 鋭西矩陣 ★ 專案管理 |
關鍵字(英) |
★ New Product Development ★ 3-DCE ★ RACI Matrix ★ Project Management |
論文目次 |
第一章 緒論 1
第一節 研究背景 1
第二節 研究動機 2
第三節 研究目的 3
第四節 論文架構 4
第五節 研究流程 5
第二章 文獻探討 6
第一節 新產品定義及對企業發展重要性 6
第二節 三維同步工程 8
第三節 階段管制系統與銳西(RACI)矩陣 10
第四節 軟性電路板產業介紹 13
第三章 研究方法 17
第一節 個案研究架構 17
第二節 研究方法選擇 18
第三節 資料蒐集與分析 19
第四章 個案研究分析 21
第一節 個案公司簡介與其新產品開發流程介紹 21
第二節 G公司之軟板供應商K公司背景分析 23
第三節 K公司導入三維同步工程之歷程 25
第四節 專案效益分析 34
第五節 供應商訪談分析 38
第五章 研究結論與建議 43
第一節 研究結論 43
第二節 研究限制 45
第三節 未來研究與建議 45
參考文獻 46
中文文獻 46
英文文獻 47
網路文獻 48
附錄一 新產品開發階段管制流程RACI矩陣 49
附錄二 參與研究同意書 51
附錄三 個案訪談綱要 53
附錄四 個案訪談資料彙整 54 |
參考文獻 |
一、中文文獻
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2.林英祥(2013)。「從創新到暢銷:新產品上市成功的秘密」。台北市:天下文化。
3.胡軍、王姍姍(2017)。「供應鏈管理案例精選」。台北市:崧博出版。
4.張文隆(2011)。「當責」。台北市:商周出版社。
5.張保隆、伍忠賢(2011)。「生產管理:實務個案分析」。台北市:五南圖書。
6.袁正剛(2017)。「運籌視野之供應鏈管理」(十版)。台北市:東華出版社。
7.陳順欽(2015)。「專案管理應用於新產品開發-以A公司為例」。私立逢甲大學經營管理學系碩士論文,未出版,台中市。
8.許振邦(2017)。「採購與供應管理」(五版)。台北市:元照出版。
9.瀨川正明(1989)。「新產品開發入門」。(陳耀茂譯)。台中市:國彰出版社。(原著出版年:1973年)。
10.蕭瑞麟(2017)。「不用數字的研究:質性研究的思辯脈絡」(四版)。台北市:五南圖書。
二、英文文獻
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2.Cooper, G. R. (1990). Stage-Gate Systems: A New Tool for Managing New Products. Journal of Business Horizons, 33(3), pp. 44-54.
3.Fine, C. H. (1998). Clock Speed: Winning Industry Control in the Age of Temporary Advantage. NY: Perseus Books.
4.O′ Leary-Kelly, S., & Flores, B. E. (2002). The integration of manufacturing and marking/sales decisions: Impact on organizational performance. Journal of Operations Management, 20(3), pp. 40-221.
5.QY Research (2019). Global and China Flexible Printed Circuit (FPC) Industry Report, 2019-2025.
6.Swink, M. (1998). A tutorial on implementing concurrent engineering in new product development programs. Journal of Operations Management, 16(1), pp. 103-116.
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8.Wynstra, F., van Weele, A., & Weggemann, M. (2001). Managing supplier involvement in product development: Three critical issues. Journal of European Management, 19(2), pp. 157-167.
9.Yin, R. K. (1994). Case Study Research: Design and Methods, (2nd ed). Sage Publications Thousand Oaks.
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三、網路文獻
1.EBC東森財經新聞(2019)。「未來PCB潛在動能-SLP發展成關鍵」。取自:https://fnc.ebc.net.tw/FncNews/else/95594。檢索日期:2019/10/4。
2.KKnews(2019)。「2018年全球PCB龍頭TOP30排名及營收」。取自:https://kknews.cc/zh-tw/finance/r5mzkzx.html。檢索日期:2020/3/5。
3.中時電子報(2018)。「軟板廠擴產搶食5G、AI,業績拚旺到明年」。取自:https://www.chinatimes.com/realtimenews/20180412001488-260410?chdtv。檢索日期:2019/10/2。
4.台糖通訊(2017)。「專題報導-掌握ARCI法則,提升工作效能」。取自:https://www.taisugar.com.tw/Monthly/CPN.aspx?ms=1423&p=13386492&s=13386508。檢索日期:2020/6/12
5.遠見雜誌(2014)。「台灣4G元年的四大衝擊」。取自:http://cr-google.blogspot.com/2014/02/4g_3470.html。檢索日期:2020/2/16。 |
指導教授 |
周惠文
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審核日期 |
2020-7-14 |
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