| 姓名 |
田文榜(Wen-Bang Tien)
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畢業系所 |
機械工程學系在職專班 |
| 論文名稱 |
工具機二次後處理改善切削精度之研究
(Second times post of machine machine tool machine improves the research of cutting the precision)
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| 檔案 |
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| 摘要(中) |
雖然目前許多控制器的功能都已十分強大，伺服響應所引起的切削誤差都能透過控制器的內建機能克服，但這些控制器動輒數十萬，是一筆龐大開支。
無論 Heidenhain 或 Fanuc 的控制器在處理轉角誤差的問題，都是利用轉角減速的理論，因此若從變更NC碼進給率，應同樣能達成這個目標。可使傳統數控工具機，不須高昂的設備更新費用，得到更好的應用。
本文將以雷射干涉儀、BallBar及KGM量測系統，建立工具機誤差補正參數資料庫，對加工程式作二次後處理，以達到改善切削精度的目的。
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| 摘要(英) |
At present many controllers’ functions are quite powerful and the serve’s responses can cause the cutting inaccuracy that overcomes the functions inside through controllers. But these controllers’ expenses are more than 100,000. Therefore, it’s certainly too big cost.
No matter Heidenhain or Fanuc’s controllers deal with questions of the corner’s inaccuracy that make use of the corner’s deceleration both. If we alter the NC code feedrate, we also can reach the target consequently. The traditional machines don’t need the high-priced equipment to update for getting better manipulation.
This text will examine the system with laser interferometer, BallBar and KGM systems, will set up Machining Center error and add and correct the parameter database, Second times to the post, in order to achieve the goal of improving the precision of cutting.
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| 關鍵字(中) |
★ 工具機
★ 後處理 |
關鍵字(英) |
★ post
★ Machining Center |
| 論文目次 |
中文摘要 .............................................. i
英文摘要 .............................................ii
目錄 ................................................iii
圖目錄 ............................................... v
第一章 緒論 .......................................... 1
1.1 前言 .......................................... 1
1.2 研究動機與目的 ................................ 1
1.3 文獻回顧 ...................................... 2
1.3.1 伺服控制 .................................... 2
1.3.2 誤差量測..................................... 2
1.4 論文架構 ...................................... 4
第二章 切削誤差分析 .................................. 5
2.1 三軸加工切削誤差分析........................... 5
第三章 定位誤差與循圓誤差量測 ........................11
3.1 雷射干涉儀之量測原理 ..........................11
3.2 定位誤差檢測 ..................................18
3.2.1 定位精度分析原理 ............................18
3.2.2 定位誤差量測 ................................20
3.3 循圓量測實驗 ..................................24
3.3.1 循圓設備 ....................................24
3.3.2 循圓設備規格 ................................25
3.3.3 循圓路徑規劃 ................................26
3.3.4 分析方法 ....................................27
3.3.5 循圓圖形檢測 ................................33
3.4 循圓實例分析 ..................................42
第四章 後處理刀具路徑 ................................44
4.1 模型建立 ......................................48
4.2 切削刀具路徑最佳化流程 ........................53
4.2.1 二次後處理程式 ..............................54
4.3 刀具路徑改善 ..................................55
4.4 標準件檢測 ....................................58
第五章 結論與未來展望 ................................60
參考文獻 .............................................62
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| 參考文獻 |
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| 指導教授 |
黃衍任
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審核日期 |
2010-7-8 |
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