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    Title: 變轉速之旋轉塗佈實驗研究
    Authors: 蔡居恕;Jui-Shu Tsai
    Contributors: 機械工程研究所
    Keywords: 旋轉塗佈;不穩定手指狀流;風剪效應;科氏力;注液速率;變轉速
    Date: 2001-07-06
    Issue Date: 2009-09-21 11:36:48 (UTC+8)
    Publisher: 國立中央大學圖書館
    Abstract: 科技日新月異,隨著半導體工業的發展,使用大尺寸晶圓已成為現今趨勢,傳統應用於8吋以下晶圓的旋塗模式應用在大尺寸晶圓的塗佈上,需要增加流體原料的注液量或提高旋塗時的轉速,以增加最大的塗佈面積,而前者會造成流體原料的大量浪費,後者在提高轉速的同時會產生風剪效應 (wind shear effect),致使旋塗表面液膜的均勻性受到破壞,因此,建立一新式的旋轉塗佈模式為本研究的重點。同時,以實驗的方式觀察風剪效應及科氏力對液膜塗佈的影響。 根據研究結果發現,風剪效應的存在確實會影響液膜表面的平坦,而科氏力的作用會使得不穩定手指狀流變寬,幫助液膜塗佈。藉由提高注液時的轉速,加大離心力以增加液膜塗佈面積,隨即驟降轉速進行後段旋佈,以避免風剪效應影響薄膜均勻性為前提,依此旋塗模式可應用於大尺寸晶圓覆膜製程上。此外,配合注液速率的增加及注液量的改變,必能得到一最佳的旋塗模式,提供半導體業作為製程改進之參考。
    Appears in Collections:[機械工程研究所] 博碩士論文

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