中大機構典藏-NCU Institutional Repository-提供博碩士論文、考古題、期刊論文、研究計畫等下載:Item 987654321/2032
English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文笔数/总笔数 : 80990/80990 (100%)
造访人次 : 41641672      在线人数 : 1503
RC Version 7.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜寻范围 查询小技巧:
  • 您可在西文检索词汇前后加上"双引号",以获取较精准的检索结果
  • 若欲以作者姓名搜寻,建议至进阶搜寻限定作者字段,可获得较完整数据
  • 进阶搜寻


    jsp.display-item.identifier=請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/2032


    题名: 變轉速之旋轉塗佈實驗研究
    作者: 蔡居恕;Jui-Shu Tsai
    贡献者: 機械工程研究所
    关键词: 旋轉塗佈;不穩定手指狀流;風剪效應;科氏力;注液速率;變轉速
    日期: 2001-07-06
    上传时间: 2009-09-21 11:36:48 (UTC+8)
    出版者: 國立中央大學圖書館
    摘要: 科技日新月異,隨著半導體工業的發展,使用大尺寸晶圓已成為現今趨勢,傳統應用於8吋以下晶圓的旋塗模式應用在大尺寸晶圓的塗佈上,需要增加流體原料的注液量或提高旋塗時的轉速,以增加最大的塗佈面積,而前者會造成流體原料的大量浪費,後者在提高轉速的同時會產生風剪效應 (wind shear effect),致使旋塗表面液膜的均勻性受到破壞,因此,建立一新式的旋轉塗佈模式為本研究的重點。同時,以實驗的方式觀察風剪效應及科氏力對液膜塗佈的影響。 根據研究結果發現,風剪效應的存在確實會影響液膜表面的平坦,而科氏力的作用會使得不穩定手指狀流變寬,幫助液膜塗佈。藉由提高注液時的轉速,加大離心力以增加液膜塗佈面積,隨即驟降轉速進行後段旋佈,以避免風剪效應影響薄膜均勻性為前提,依此旋塗模式可應用於大尺寸晶圓覆膜製程上。此外,配合注液速率的增加及注液量的改變,必能得到一最佳的旋塗模式,提供半導體業作為製程改進之參考。
    显示于类别:[機械工程研究所] 博碩士論文

    文件中的档案:

    档案 大小格式浏览次数


    在NCUIR中所有的数据项都受到原著作权保护.

    社群 sharing

    ::: Copyright National Central University. | 國立中央大學圖書館版權所有 | 收藏本站 | 設為首頁 | 最佳瀏覽畫面: 1024*768 | 建站日期:8-24-2009 :::
    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 隱私權政策聲明