變轉速之旋轉塗佈實驗研究

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題名:	變轉速之旋轉塗佈實驗研究
作者:	蔡居恕;Jui-Shu Tsai
貢獻者:	機械工程研究所
關鍵詞:	旋轉塗佈;不穩定手指狀流;風剪效應;科氏力;注液速率;變轉速
日期:	2001-07-06
上傳時間:	2009-09-21 11:36:48 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	科技日新月異，隨著半導體工業的發展，使用大尺寸晶圓已成為現今趨勢，傳統應用於8吋以下晶圓的旋塗模式應用在大尺寸晶圓的塗佈上，需要增加流體原料的注液量或提高旋塗時的轉速，以增加最大的塗佈面積，而前者會造成流體原料的大量浪費，後者在提高轉速的同時會產生風剪效應 (wind shear effect)，致使旋塗表面液膜的均勻性受到破壞，因此，建立一新式的旋轉塗佈模式為本研究的重點。同時，以實驗的方式觀察風剪效應及科氏力對液膜塗佈的影響。根據研究結果發現，風剪效應的存在確實會影響液膜表面的平坦，而科氏力的作用會使得不穩定手指狀流變寬，幫助液膜塗佈。藉由提高注液時的轉速，加大離心力以增加液膜塗佈面積，隨即驟降轉速進行後段旋佈，以避免風剪效應影響薄膜均勻性為前提，依此旋塗模式可應用於大尺寸晶圓覆膜製程上。此外，配合注液速率的增加及注液量的改變，必能得到一最佳的旋塗模式，提供半導體業作為製程改進之參考。
顯示於類別:	[機械工程研究所] 博碩士論文

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