鄰近類別 期刊論文 [85/85] 類別統計 近3年內發表的文件: 22(10.58%) 含全文筆數: 208(100.00%) 文件下載次數統計 下載大於0次: 208(100.00%) 下載大於100次: 192(92.31%) 檔案下載總次數: 99841(60.21%) 最後更新時間: 2024-04-26 15:27 上傳排行 資料載入中..... 下載排行 資料載入中..... 最近上傳 穩懋半導體-中央大學化合物半導體產學研發中心( II );Win-Nc... 穩懋半導體-中央大學化合物半導體產學研發中心( I );WIN-NCU... 結構波與微波光電科技之未來通訊應⽤-用於光子-毫米波無線通信系統的高速... 建立創新雙脈衝不穩定GaN功率元件測試分析和原因探究與新型功率元件開發... 體積全像光學元件內的三維折射率分布之分析、量測與優化技術;Analyz... 結構波之產生及操控技術與前瞻通訊應用-用於下世代無線網路的光無線與光子... 結合混合實境近眼顯示與人工智能場域之研究( I );Study of ... 高壓氮化鎵元件研發及其在電動車的應用( II );Modeling a... 低維度材料之關鍵技術整合於建構前瞻半導體元件之研究-低維度材料之關鍵技... 多光譜miniLED陣列光源應用於車頭燈之研究( II );Study...

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日期	題名	作者
2021-12-21	低維度新穎材料、晶圓級製程與關鍵技術整合於建構前瞻半導體元件之研究-低維度新穎材料、晶圓級製程與關鍵技術整合於建構前瞻半導體元件之研究( I );low-dimensional materials on advanced and high performance electronics integration( I )	蘇清源; 陳一塵; 陳昇暉
2021-03-25	亞洲矽谷智慧貼片與光學計算AIOT產學聯盟(Intellegent Tag Optical computing+AIoT聯盟)( I );Aiot High Speed Optical Computing Intellegent Tag Service Center( I )	張榮森; 王宏文; 蔡章仁; 王仲宇; 謝凱生
2020-12-08	人工智慧影像優化之屏下顯示超穎光學系統( I );Ai Image Optimization of under Display Meta-Optic-System( I )	王智明; 李建階; 孫慶成; 陳昇暉
2020-12-08	五十米級固態光源之高規舞台投射系統之研究;Study of 50-M Solid-State Spot Light for High-Standard Stage Projection System	孫慶成
2020-12-08	高效率高頻高積體化轉換器研發-總計畫暨子計畫一：氮化鎵材料之磊晶開發和元件可靠度分析與模型建立( I );Gan Epitaxial Development, Devices Reliability and Modeling( I )	辛裕明; 綦振瀛
2020-12-08	循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發(IV);Development of Cu Recycling for Micro Cu Powders Used in Electronics-Grade Cu Slurry	鄭紹良; 陳志恆; 劉正毓
2020-12-08	結構波與微波光電科技之未來通訊應?-用於光子-毫米波無線通信系統的高速、寬頻、並可產生毫米波角動量模態的光電發射器之開發(子計畫二);The Development of High-Power and Wide-Bandwidth Photonic Transmitter for Millimeter-Wave over Fiber Wireless Communications Based on Orbital Angular Momentum Modes	王智明; 李建階; 孫慶成; 陳昇暉
2020-01-13	牙科植牙之電子比色系統;Digital Color Matching System on Dentures for Dental Practice	楊宗勳
2020-01-13	白光LED高對比度車頭燈生產容忍度擴大之光學補償設計技術( I );Development of Optical-Design Compensation Technique to Extend Manufacture Tolerance for Led-Based Vehicle High-Contrast Headlamp( I )	孫慶成; 楊宗勳
2020-01-13	建構SnAg/銅(鎳)墊層微銲點之溫度-電流密度-Ag添加量電遷移失效地圖研究;Electro-Migration Failure Map for Snag/Cu(Ni) Pad Micro-Flip-Chip Solder Joint	劉正毓

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