Effects of limited Cu supply on soldering reactions between SnAgCu and Ni

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题名:	Effects of limited Cu supply on soldering reactions between SnAgCu and Ni
作者:	Ho CE,Lin YW,Yang SC,Kao CR,Jiang DS
贡献者:	材料科學與工程研究所
关键词:	LEAD-FREE SOLDER;INTERFACIAL REACTIONS;SURFACE FINISH;METALLIZATION;JOINTS;ALLOYS;RELIABILITY;EVOLUTION
日期:	2006
上传时间:	2010-07-06 15:59:08 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The volume difference between the various types of solder joints in electronic devices can be enormous. For example, the volume difference between a 760-mu m ball grid array solder joint and a 75-mu m flip-chip solder joint is as high as 1000 times. Such
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
显示于类别:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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