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    题名: In situ observation of the void formation-and-propagation mechanism in solder joints under current-stressing
    作者: Lin,YH;Hu,YC;Tsai,CM;Kao,CR;Tu,KN
    贡献者: 材料科學與工程研究所
    关键词: UNDER-BUMP-METALLIZATION;ELECTROMIGRATION-INDUCED FAILURE
    日期: 2005
    上传时间: 2010-07-06 15:59:48 (UTC+8)
    出版者: 中央大學
    摘要: The electromigration of PbSn eutectic flip-chip solder joints was studied at 30 degrees C with a nominal current density of 4 x 10(4) A/cm(2). The void formation-and-propagation failure mechanism was observed in situ. In the joint with electrons flowing f
    關聯: ACTA MATERIALIA
    显示于类别:[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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