Strong Zn concentration effect on the soldering reactions between Sn-based solders and Cu

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题名:	Strong Zn concentration effect on the soldering reactions between Sn-based solders and Cu
作者:	Yang,S. C.;Ho,C. E.;Chang,C. W.;Kao,C. R.
贡献者:	化學工程與材料工程研究所
关键词:	AU/NI SURFACE FINISH;INTERFACIAL REACTIONS;NI
日期:	2006
上传时间:	2010-07-06 16:19:52 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The acute Zn concentration sensitivity of the reaction between Sn-based solders and Cu substrate is reported and explained in this article. Three Sn-xZn solders (x = 0.5, 0.7, and 2 wt%) were reacted with Cu substrates at 250 degrees C for 2-10 min. A sli
關聯:	JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH
显示于类别:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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