Controlling the microstructures from the gold-tin reaction

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题名:	Controlling the microstructures from the gold-tin reaction
作者:	Tsai,JY;Chang,CW;Shieh,YC;Hu,YC;Kao,CR
贡献者:	化學工程與材料工程研究所
关键词:	TRANSMISSION ELECTRON-MICROSCOPY;SOLDER JOINTS;MICROELECTRONIC PACKAGES;ROOM-TEMPERATURE;METALLIZATION;KINETICS;COUPLES;LASERS;NI/AU
日期:	2005
上传时间:	2010-07-06 16:20:22 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The microstructures from the reaction between Au and Sn under different conditions were studied. A Su/Ni sandwich structure (2.5/3.752 mum) was deposited over the Si wafer. The overall composition of the Au and Sn layers corresponded to the Au20Sn bina
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
显示于类别:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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