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    题名: Controlling the microstructures from the gold-tin reaction
    作者: Tsai,JY;Chang,CW;Shieh,YC;Hu,YC;Kao,CR
    贡献者: 化學工程與材料工程研究所
    关键词: TRANSMISSION ELECTRON-MICROSCOPY;SOLDER JOINTS;MICROELECTRONIC PACKAGES;ROOM-TEMPERATURE;METALLIZATION;KINETICS;COUPLES;LASERS;NI/AU
    日期: 2005
    上传时间: 2010-07-06 16:20:22 (UTC+8)
    出版者: 中央大學
    摘要: The microstructures from the reaction between Au and Sn under different conditions were studied. A Su/Ni sandwich structure (2.5/3.752 mum) was deposited over the Si wafer. The overall composition of the Au and Sn layers corresponded to the Au20Sn bina
    關聯: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
    显示于类别:[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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