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    题名: Electromigration induced metal dissolution in flip-chip solder joints
    作者: Lin,YH;Tsai,CM;Hu,YC;Lin,YL;Tsai,JY;Kao,CR
    贡献者: 化學工程與材料工程研究所
    关键词: FAILURE
    日期: 2005
    上传时间: 2010-07-06 16:20:44 (UTC+8)
    出版者: 中央大學
    摘要: The failure of flip chip solder joints through the dissolution of the Cu metallization was studied. From the location and geometry of the dissolved Cu, it can be concluded that current crowding played a critical role in the dissolution. It can also be con
    關聯: PRICM 5: THE FIFTH PACIFIC RIM INTERNATIONAL CONFERENCE ON ADVANCED MATERIALS AND PROCESSING, PTS 1-5
    显示于类别:[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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