中大機構典藏-NCU Institutional Repository-提供博碩士論文、考古題、期刊論文、研究計畫等下載:Item 987654321/30522
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    题名: Metallurgical reactions of Sn-3.5Ag solder with various thicknesses of electroplated Ni/Cu under bump metallization
    作者: Huang,CP;Chen,C;Liu,CY;Lin,SS;Chen,KH
    贡献者: 化學工程與材料工程研究所
    关键词: INTERFACIAL REACTION;EUTECTIC SNPB;THIN-FILMS;JOINTS;MICROSTRUCTURE;RELIABILITY;TECHNOLOGY;BEHAVIOR;CU
    日期: 2005
    上传时间: 2010-07-06 16:21:16 (UTC+8)
    出版者: 中央大學
    摘要: Nickel has been widely used as an under-bump metallization (UBM) material in the microelectronics industry. The solid-state reaction between the eutectic SnAg solder bumps and three thicknesses of Ni/Cu UBM was investigated, with 5 mu m-Cu/3 mu m-Ni, 3 mu
    關聯: JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH
    显示于类别:[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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