Inhibiting the formation of (Au1-xNix)Sn-4 and reducing the consumption of Ni metallization in solder joints

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題名:	Inhibiting the formation of (Au1-xNix)Sn-4 and reducing the consumption of Ni metallization in solder joints
作者:	Ho,CE;Shiau,LC;Kao,CR
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	PACKAGES;NICKEL;GROWTH
日期:	2002
上傳時間:	2010-07-06 16:28:13 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The effects of adding a small amount of Cu into eutectic PbSn solder on the interfacial reaction between the solder and the Au/Ni/Cu metallization were studied. Solder balls of two different compositions, 37Pb-63Sn (wt.%) and 36.8Pb-62.7Sn-0.5Cu, were use
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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