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    Title: 矽偶合劑存在下環氧樹脂/二氧化矽混成體之研究
    Authors: 林汝潔;Ru-Jei Lin
    Contributors: 化學工程與材料工程研究所
    Keywords: 環氧樹脂;二氧化矽;Silica;epoxy
    Date: 2006-05-24
    Issue Date: 2009-09-21 12:26:53 (UTC+8)
    Publisher: 國立中央大學圖書館
    Abstract: 本研究利用溶膠-凝膠法(sol-gel process)製備環氧樹脂(Epoxy)與二氧化矽(SiO2)有機無機混成體。 首先,將無機系統中的四乙氧基矽烷、矽偶合劑、水、乙醇先進行初步水解反應生成前置物,再將此前置物與有機系統環氧樹脂均勻混合,加熱硬化即可製得環氧樹脂/二氧化矽有機無機混成體,並將所製備的有機無機混成體利用微差掃瞄熱分析儀(DSC)、熱重分析儀(TGA)、掃描式電子顯微鏡(SEM)以及霍氏轉換紅外線光譜儀(FTIR)等儀器進行分析。 結果顯示,在無機系統中添加適量矽偶合劑(KBM403)可以有效地提高混成體的耐熱性質,因為矽偶合劑KBM403一端帶有環氧官能基可與有機環氧樹脂進行開環反應產生架橋,另一端矽氧烷官能基同時可與四乙氧基矽烷、水進行水解縮合反應產生-O-Si-O-共價鍵結,能有效地在有機無機相間提供部分的共價鍵結,但是添加過量時會降低架橋密度反而會使耐熱性質下降,由TGA與DSC的結果可以發現添加5mole%的KBM403之混成體耐熱性質最佳。 除此之外,由TGA與DSC的結果可以得知,混成體隨著無機物添加量的增加,其IPDT值(Integral procedure decomposition temperature)、Tg(玻璃轉化溫度)、Tdmax(最大熱裂解速率之溫度)都有提升的趨勢,也就表示無機物的添加有效地提高混成體的耐熱性質與熱穩定性。
    Appears in Collections:[化學工程與材料工程研究所] 博碩士論文

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