廠商間合作於解決方案整合促成快速產品開發之研究：演進中之半導體產業工程鏈探索; Inter-Firm Collaboration in Solution Integration for Rapid Product Development: An Exploratory on the Evolutionary Engineering Chain in the Semiconductor Industry

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題名:	廠商間合作於解決方案整合促成快速產品開發之研究：演進中之半導體產業工程鏈探索;Inter-Firm Collaboration in Solution Integration for Rapid Product Development: An Exploratory on the Evolutionary Engineering Chain in the Semiconductor Industry
作者:	蘇雅惠
貢獻者:	資訊管理學系
關鍵詞:	矽智財;水平合作;垂直合作;整體解決方案;工程鏈;管理科學
日期:	2006-07-01
上傳時間:	2010-12-06 16:44:20 (UTC+8)
出版者:	行政院國家科學委員會
摘要:	半導體產業發展至今不過半世紀，卻已由原本垂直整合的IDM，逐漸解構為今日專業分工的型態。80 年代末期，隨著無晶圓廠IC 設計公司與晶圓代工廠的相繼出現，IC 設計與製造功能開始從IDM 中獨立出來；而90 年代中期，隨著製程技術的快速發展使得設計複雜度大為提升，加上SoC 概念的具體化，促成「重複使用設計元件」的觀念普及，產業結構於是再一次地分工，IC 設計逐漸區分為IC 產品設計、元件設計、與元件設計整合服務三大價值活動，其中可重複使用的設計元件被稱為「矽智財」（簡稱IP），而提供IP 的公司則被稱為「IP 供應商」。面對IP 的興起，不僅半導體價值鏈上的各種廠商為能有效地結合不同的核心能力，以縮短產品生命週期，而有愈來愈多垂直合作的關係產生，而在廣義IP 供應商之間，也因為各家公司所擁有的IP 技術及核心能力不盡相同，其彼此間均為IC 設計所需的互補性解決方案，各家公司為取得其核心能力以外的資源或能力，以快速提供客戶更完整的IC 設計解決方案，於是產生了一股水平合作的風潮。然而關於此一水平合作的趨勢，學界至今仍缺乏系統性的整理與討論，本研究於是希望透過對於IP 供應商之間合縱連橫關係以及其進行水平合作流程的探索，探索廣義的IP 供應商之間如何進行水平合作及其與晶圓代工廠與IP 供應商之垂直合作夥伴關係的產業現象。根據各公司去年的營運資料，本研究首先選擇了世界前十大以及國內前七大IP 供應商為個案公司，蒐集各公司基本資料及次級資料，然後依照各公司的經營模式，將這些廣義的IP 供應商分為四大類，分別是：專注特定技術的專業IP 供應商、技術多元的專業IP 供應商、以EDA 工具為核心能力的IP 供應商、以及以提供設計服務與後段整體服務為主之IP 供應商，並且在次級資料完整性以及樣本飽和度的考量下，於每一類廠商中列出數家欲進行深度訪談的預選公司。最後透過滾雪球抽樣法，於預選公司中找到了五家IP 供應商及其三家晶圓代工廠合作夥伴，以深度訪談的方式進行第二階段的資料蒐集。本研究的成果首先在於透過對於各種類型的IP 供應商之間兩兩互動模式的探索，發現目前業界各種不同類型的IP 供應商之間所進行的水平合作，除了透過一方IP 技術或EDA 工具的提供，協助他方製成IP 產品的技術授權、或極少數共同開發IP 的研發合作以外，最常見的模式乃是雙方就其已開發完成的IP、EDA 工具、或設計服務的能力，與其他互補性的IC 設計解決方案夥伴加以結盟，以合成更完整的IC 設計解決方案聯合促銷給共同客戶的合作。而由於IP 技術的授權乃是各種完整解決方案的合作模式中共同的要素，因此進一步討論當交易標的為IP 解決方案時雙方水平合作的流程，整理出合作雙方於締約前以及締約後的重要活動以及容易發生的問題，此外，本研究亦將進一步探索晶圓代工廠與IP 供應商之垂直合作夥伴關係。最後，本研究嘗試運用交易成本理論，針對前述廣義的IP 供應商合作的模式以及合作過程中所發生的問題進行分析與解釋，研究結果將據此發展出若干命題，以作為後續繼續深入研究工程鏈管理相關研究的重要基礎，亦可供後續研究進行進一步的驗證與討論。研究期間：9408 ~ 9507
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[資訊管理學系] 研究計畫

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