以雷射還原金屬離子逕行線路圖案化於玻璃基板;Metallic Wire Patterning on Glass Substrate by Laser Reduction of Silver Ions

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题名:	以雷射還原金屬離子逕行線路圖案化於玻璃基板;Metallic Wire Patterning on Glass Substrate by Laser Reduction of Silver Ions
作者:	林晉毅;Lin, Ching-Yi
贡献者:	光電科學與工程學系
关键词:	雷射;圖案化;金屬離子
日期:	2017-07-24
上传时间:	2017-10-27 17:17:51 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學
摘要:	本論文以鎖模之鈦藍寶石飛秒雷射在含有金屬離子的有機高分子材料中，引發銀離子的還原反應以製作出線寬達微米級的連續銀導線，其電阻率約為1.8×10-5 Ω•m ~ 4.3×10-5 Ω•m之間。實驗中改變不同雷射的照射條件，如入射光強度、樣品移動速度，觀察其變化與形成金屬結構之關係。藉由實驗參數組合，可製作出最小線寬為1.5 μm的金屬結構。此外，本研究嘗試將金屬銀導線製作於軟性基板上，雖然成功地使銀還原於基板上，但礙於軟性基板的表面附著力不佳且耐熱性差，故難以製作出完整的連續銀導線，未來可嘗試表面粗糙化物理性的附著力或透過塗佈接著層獲得具化學性之鍵結，透過改良基板的表面附著力與薄膜中的銀粒子尺寸，以期達到在低溫下製成連續銀導線於軟性基板上。 ;In this thesis, continuous silver micro-wires were fabricated by femtosecond laser direct writing (FLDW) of polyvinylpyrrolidone (PVP) films containing silver ions. The minimum line width achieved by FLDW is 1.5 μm. Using a solution with relatively higher concentration of silver nitrate, the resistivity of continuous silver wires can be further lowered down to 1.8×10-5 Ω•m. Attempt of producing silver micro-wires on the flexible substrates was conducted. Although the result shows silver can be reduced on the substrate, the poor heat resistance and surface adherence of the flexible substrate hinder the production of continuous silver wires. Future area of work for improving the production process where surface roughening in combination of smaller silver particle size might lower the manufacturing temperature on flexible substrate effectively.
显示于类别:	[光電科學研究所] 博碩士論文

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