本研究設計一個實驗，來觀察鎳線於無限 研究設計一個實驗，來觀察鎳線於無限 研究設計一個實驗，來觀察鎳線於無限 銲料 (純錫或銀，皆含 微量銅雜質 微量銅雜質 )中之溶解行為。首先， 中之溶解行為。首先， 中之溶解行為。首先， 25 μm之鎳線被埋在兩片純錫 或鎳線被埋在兩片純錫 或鎳線被埋在兩片純錫 或銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度 銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度 銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度 銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度 銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度 銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度 銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度 銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度 銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度 (150、180、200度)及不同時間 及不同時間 之熱 處理。之熱 處理。之熱 處理。處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。 處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。 處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。 處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。 處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。 處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。 處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。 處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。 處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。 處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。 Ni-Sn之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚 之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚 之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚 之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚 之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚 之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚 之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚 之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚 之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚 之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚 之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上 述之 實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。 實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。 實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。 實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。 實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。 實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。 實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。 實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。 實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。 實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。 在此研究中， 在此研究中， 在此研究中， 將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。 將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。 將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。 將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。 將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。 將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。 將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。 將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。 將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。 將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。;We designed an experiment to observe the dissolution of the Ni wire in the infinite solder (pure Sn or Sn3.5Ag with some copper impurity). Firstly, Ni wires (25 μm) were mechanically embedded in the pure Sn or Sn3.5Ag solder. Then, the Ni wires/solder samples were annealed at three annealing temperatures (150, 180, and 200 °C). After annealing, the Ni wires/solder samples were cross sectioned and examined by SEM. The Ni-Sn intermetallic compound layers around the Ni wires were estimated and plotted with annealing time. Also, the consumed diameter of the Ni wires is calculated and plotted against the annealing. Based on the above experimental results, the dissolution behavior of Ni into Sn (or Sn3.5Ag) solder can be discussed in detail. The detail dissolution mechanism of Ni in Sn (or Sn3.5Ag) solder will be present and the activation energy of Ni dissolution into the infinite Sn (or Sn3.5Ag) solder will be reported.
