氧化鋁基板上積體化被動元件及其微波電路設計與研製; 3-D thin film microwave circuit on Al2O3 substrate by a BCB process

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Title:	氧化鋁基板上積體化被動元件及其微波電路設計與研製;3-D thin film microwave circuit on Al2O3 substrate by a BCB process
Authors:	吳瑞峰;Re-Fong Wu
Contributors:	電機工程研究所
Keywords:	被動元件;氧化鋁基板;微波電路;microwave circuit;Inductor
Date:	2002-06-14
Issue Date:	2009-09-22 11:45:00 (UTC+8)
Publisher:	國立中央大學圖書館
Abstract:	摘要本論文目的為高品質電感及電容製程更加穩定的研製，並完成包含此電容電感的MIC低通濾波器、帶通濾波器及集總式平衡器，最後更設計了一主動式電路放大器。利用氧化鋁的高阻值特性，以其為基板的M-2D電感可達到很高的品質因數，本論文建立了10種不同電感，其中包括了各電感的等效電路模型參數值、最大品質因數與共振頻率。而本論文亦建立了以電容邊長為變數的電容模型。利用開發出來的氧化鋁基板薄膜製程技術，我們結合M-2D電感與MIM電容，設計及製作了低通濾波器、帶通濾波器及平衡器，其模擬與實測結果有不錯的吻合度。而電磁模擬軟體更可將電路佈局的效應考慮進來，可令模擬結果和實作結果更加吻合。而在放大器方面，量測方面包含了放大器的小訊號S參數、輸出必v及必v1dB壓縮點、第三階交互調變截斷點。也利用電磁模擬軟體模擬電路特性，並和量測結果比較。以期將來能更準確地預測電路特性，設計出高品質的微波積體電路。
Appears in Collections:	[Graduate Institute of Electrical Engineering] Electronic Thesis & Dissertation

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