In-situ observation of material migration in flip-chip solder joints under current stressing

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題名:	In-situ observation of material migration in flip-chip solder joints under current stressing
作者:	Tsai,C. M.;Lai,Yi-Shao;Lin,Y. L.;Chang,C. W.;Kao,C. R.
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	ELECTROMIGRATION FAILURE;DISSOLUTION;TIN
日期:	2006
上傳時間:	2010-07-06 16:19:02 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	This investigation studies how electron flow distribution and the vacancy concentration gradient affect the diffusion of solder atoms in a flip-chip solder joint under current stress. The migration of materials was traced by monitoring the positions of 21
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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