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    Items for Author "劉振良" 

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    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2016-03-29 超音波噴塗技術應用於有機電子/光電元件;Ultrasonic Spray Coating Technique for Applications on Organic Electronic/Optoelectronic Devices 劉振良
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2016-08-31 可溶液製程有機高分子混摻半導體應用於有機電晶體元件;Solution-Processed Organic Polymer Semiconductor Blends for Organic Transistor Applications 劉振良
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2017-08-01 超音波噴塗技術開發大面積高穩定度鈣鈦礦太陽能電池;Ultrasonic Spray-Coating Technique for Large Area and Stable Perovskite Solar Cell 劉振良
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2018-04-01 「循環材料之高值化專案計畫」推動及管理計畫( II ) 曹恆光; 劉振良; 高志明; 康敦彥
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2018-08-01 可溶液製程有機高分子混摻半導體應用於有機電晶體元件 ;Solution-Processed Organic Polymer Semiconductor Blends for Organic Transistor Applications 劉振良
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2018-12-19 「循環材料之高值化專案計畫」推動及管理計畫( II );( II ) 曹恆光; 高志明; 康敦彥; 劉振良
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2018-12-19 可溶液製程有機高分子混摻半導體應用於有機電晶體元件;Solution-Processed Organic Polymer Semiconductor Blends for Organic Transistor Applications 劉振良
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2020-01-13 「循環材料之高值化」專案推動及管理計畫 曹恆光; 高志明; 劉振良; 康敦彥
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2020-01-13 有機熱電材料於軟性熱電發電產生器及穿戴式熱電裝置應用( I );Organic Thermoelectric Materials for Flexible Thermoelectric Generator (Teg) and Wearable Thermoelectric Application( I ) 劉振良
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2020-01-13 有機熱電材料與元件開發;Development of Organic Thermoelectric Materials and Devices 劉振良
    [化學學系] 研究計畫 2024-09-27 有機混合離子電子導體(OMIECs)應用於神經形態生物電子元件;Organic Mixed Ionic-Electronic Conductors (Omiecs) for Neuromorphic Bioelectronics 陳銘洲; 葉鎮宇; 劉振良
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2012-09-01 嵌段共聚高分子混摻複合材料於高密度奈米記憶體元件應用;Block Copolymers Hybrid Composites for High Density Nanoscale Memory Device Application 劉振良
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2014-03-10 嵌段共聚高分子混摻複合材料於高密度奈米記憶體元件應用;Block Copolymers Hybrid Composites for High Density Nanoscale Memory Device Application 劉振良
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2012-12-01 嵌段共聚高分子混摻複合材料於高密度奈米記憶體元件應用;Block Copolymers Hybrid Composites for High Density Nanoscale Memory Device Application 劉振良
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2013-12-01 嵌段共聚高分子混摻複合材料於高密度奈米記憶體元件應用;Block copolymers hybrid composites for high density nanoscale memory device application 劉振良

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