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    類別 日期 題名 作者 檔案
    [機械工程學系] 研究計畫 2008-10-01 高儲氫量鎂基輕合金之開發與應用(III); Development and Applications of High Hydrogen Storage Capacity Magnesium Alloys(III) 李勝隆; 林志光; 高振宏
    [機械工程學系] 研究計畫 2007-10-01 高儲氫量鎂基輕合金之開發與應用(II); Development and Applications of High Hydrogen Storage Capacity Magnesium Alloys(II) 李勝隆; 林志光; 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2006-10-01 添加微量Fe、Co、Ni至無鉛銲料對界面生成物Cu/sub 3/Sn厚度之影響;The Effects of Minor Fe、Co or Ni Additions to Lead-Free Solders on the Thickness of Cu/sub 3/Sn at the Interface 高振宏
    [機械工程學系] 研究計畫 2006-10-01 高儲氫量鎂基輕合金之開發與應用(I); Development and Applications of High Hydrogen Storage Capacity Magnesium Alloys(I) 李勝隆; 高振宏; 林志光
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2006-07-01 電遷移對覆晶元件銲點之影響(I); The Effects of Electromigration on Flip-Chip Solder Joints(I) 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2006-07-01 以一種新技術來探討電遷移現象之基礎研究(III); A Fundamental Study on the Electromigration Using a Novel Experimental Approach(III) 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2005-09-01 以一種新技術來探討電遷移現象之基礎研究(III);A Fundamental Study on the Electromigration Using a Novel Experimental Approach(III) 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2005-09-01 添加微量Fe、Co、Ni至無鉛銲料對界面生成物Cu/sub 3/Sn厚度之影響;The Effects of Minor Fe、Co or Ni Additions to Lead-Free Solders on the Thickness of Cu/sub 3/Sn at the Interface 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2005-07-01 以一種新技術來探討電遷移現象之基礎研究(II); A Fundamental Study on the Electromigration Using a Novel Experimental Approach(II) 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2005-07-01 SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究---Cu濃度影響之探討(III); Lead-Free SnAgCu Solders for Advanced Microelectronic Packaging Applications---A Study on the Effects of Cu Concentration(III) 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2004-07-01 以一種新技術來探討電遷移現象之基礎研究(I); A Fundamental Study on the Electromigration Using a Novel Experimental Approach (I) 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2004-07-01 SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究---Cu濃度影響之探討(II); Lead-Free SnAgCu Solders for Advanced Microelectronic Packaging Applications---A Study on the Effects of Cu Concentration (II) 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2003-07-01 SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究---Cu濃度影響之探討(I); Lead-Free SnAgCu Solders for Advanced Microelectronic Packaging Applications---A Study on the Effects of Cu Concentration (I) 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2003-07-01 無鉛銲錫Sn-9Zn-xAg合金最佳成份研究---子計畫V：Sn-9Zn-xAg系無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究---界面反應之探討(III); Lead-Free Sn-9Zn-xAg Solders for Advanced Microelectronic Packaging Applications---An Interfacial Reaction Study (III) 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2002-10-01 無鉛銲錫Sn-9Zn-xAG合金最佳成份研究---子計畫VI：Sn-9Zn-xAg系無鉛銲錫應用於先進微電子封裝之研究---界面反應之探討; Lead-Free Sn-9Zn-xAg Solders for Advanced Microelectronic Packaging Applications---An Interfacial Reaction Study 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2002-10-01 微電子球矩陣式封裝中銲錫球與墊層反應之研究---金層消失機制之探討(III); Reaction of Solder Balls with Pads in Ball-Grid-Array Packages---'Dissolution' Mechanism of the Au Layer (III) 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2001-07-01 微電子球矩陣式封裝中銲錫球與墊層反應之研究---金層消失機制之探討(II); Reaction of Solder Balls with Pads in Ball-Grid-Array Packages---'Dissolution' Mechanism of the Au Layer (II) 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2001-07-01 鈷化鋇、鈷化鍺、鈷化矽鍺與矽鍺半導體接觸時熱穩定性之研究(II); Thermal Stabilities of Co Silicides, Co Germanides, and Co Germanosilicides in Contact with SiGe Semiconductors(II) 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2000-07-01 微電子球矩陣式封裝中銲錫球與墊層反應之研究---金層消失機制之探討(I); Reaction of Solder Balls with Pads in Ball-Grid-Array Packages---"Dissolution" Mechanism of the Au Layer (I) 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 2000-07-01 鈷化釸、鈷化鍺、鈷化矽鍺與矽鍺半導體接觸時熱穩定性之研究; Thermal Stabilities of Co Silicides, Co Germanides and Co Germanosilicides in Contact with SiGe Semiconductors 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 1999-09-01 人工心血管生醫材料表面的改質及其性質的研究與評估-子計畫二---人工心血管生醫材料表面改質對其機械性質影響之研究;A Study on the Mechanical Properties of Cardiovascular Biomaterials with Different Surface Modificat 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 1999-09-01 鈦矽鍺三元系統之擴散與反應;Diffusion and Reactions in the Ti-Si-Ge Ternary System 高振宏
    [化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫 1999-09-01 鉍錫無鉛焊料在球矩陣式封裝技術上應用之研究;A Study on the Application of BiSn Lead-Free Solder to the Ball Grid Array Technology 高振宏

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