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Items for Author "高振宏"

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Collection	Date	Title	Authors
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	1999-09-01	人工心血管生醫材料表面的改質及其性質的研究與評估-子計畫二---人工心血管生醫材料表面改質對其機械性質影響之研究;A Study on the Mechanical Properties of Cardiovascular Biomaterials with Different Surface Modificat	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	1999-09-01	鈦矽鍺三元系統之擴散與反應;Diffusion and Reactions in the Ti-Si-Ge Ternary System	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	1999-09-01	鉍錫無鉛焊料在球矩陣式封裝技術上應用之研究;A Study on the Application of BiSn Lead-Free Solder to the Ball Grid Array Technology	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2000-07-01	微電子球矩陣式封裝中銲錫球與墊層反應之研究---金層消失機制之探討(I); Reaction of Solder Balls with Pads in Ball-Grid-Array Packages---"Dissolution" Mechanism of the Au Layer (I)	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2000-07-01	鈷化釸、鈷化鍺、鈷化矽鍺與矽鍺半導體接觸時熱穩定性之研究; Thermal Stabilities of Co Silicides, Co Germanides and Co Germanosilicides in Contact with SiGe Semiconductors	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2001-07-01	微電子球矩陣式封裝中銲錫球與墊層反應之研究---金層消失機制之探討(II); Reaction of Solder Balls with Pads in Ball-Grid-Array Packages---'Dissolution' Mechanism of the Au Layer (II)	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2001-07-01	鈷化鋇、鈷化鍺、鈷化矽鍺與矽鍺半導體接觸時熱穩定性之研究(II); Thermal Stabilities of Co Silicides, Co Germanides, and Co Germanosilicides in Contact with SiGe Semiconductors(II)	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2002-10-01	無鉛銲錫Sn-9Zn-xAG合金最佳成份研究---子計畫VI：Sn-9Zn-xAg系無鉛銲錫應用於先進微電子封裝之研究---界面反應之探討; Lead-Free Sn-9Zn-xAg Solders for Advanced Microelectronic Packaging Applications---An Interfacial Reaction Study	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2002-10-01	微電子球矩陣式封裝中銲錫球與墊層反應之研究---金層消失機制之探討(III); Reaction of Solder Balls with Pads in Ball-Grid-Array Packages---'Dissolution' Mechanism of the Au Layer (III)	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2003-07-01	SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究---Cu濃度影響之探討(I); Lead-Free SnAgCu Solders for Advanced Microelectronic Packaging Applications---A Study on the Effects of Cu Concentration (I)	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2003-07-01	無鉛銲錫Sn-9Zn-xAg合金最佳成份研究---子計畫V：Sn-9Zn-xAg系無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究---界面反應之探討(III); Lead-Free Sn-9Zn-xAg Solders for Advanced Microelectronic Packaging Applications---An Interfacial Reaction Study (III)	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2004-07-01	以一種新技術來探討電遷移現象之基礎研究(I); A Fundamental Study on the Electromigration Using a Novel Experimental Approach (I)	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2004-07-01	SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究---Cu濃度影響之探討(II); Lead-Free SnAgCu Solders for Advanced Microelectronic Packaging Applications---A Study on the Effects of Cu Concentration (II)	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2005-07-01	以一種新技術來探討電遷移現象之基礎研究(II); A Fundamental Study on the Electromigration Using a Novel Experimental Approach(II)	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2005-07-01	SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究---Cu濃度影響之探討(III); Lead-Free SnAgCu Solders for Advanced Microelectronic Packaging Applications---A Study on the Effects of Cu Concentration(III)	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2005-09-01	以一種新技術來探討電遷移現象之基礎研究(III);A Fundamental Study on the Electromigration Using a Novel Experimental Approach(III)	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2005-09-01	添加微量Fe、Co、Ni至無鉛銲料對界面生成物Cu/sub 3/Sn厚度之影響;The Effects of Minor Fe、Co or Ni Additions to Lead-Free Solders on the Thickness of Cu/sub 3/Sn at the Interface	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2006-07-01	電遷移對覆晶元件銲點之影響(I); The Effects of Electromigration on Flip-Chip Solder Joints(I)	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2006-07-01	以一種新技術來探討電遷移現象之基礎研究(III); A Fundamental Study on the Electromigration Using a Novel Experimental Approach(III)	高振宏
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2006-10-01	添加微量Fe、Co、Ni至無鉛銲料對界面生成物Cu/sub 3/Sn厚度之影響;The Effects of Minor Fe、Co or Ni Additions to Lead-Free Solders on the Thickness of Cu/sub 3/Sn at the Interface	高振宏
[機械工程學系] 研究計畫	2006-10-01	高儲氫量鎂基輕合金之開發與應用(I); Development and Applications of High Hydrogen Storage Capacity Magnesium Alloys(I)	李勝隆; 高振宏; 林志光
[機械工程學系] 研究計畫	2007-10-01	高儲氫量鎂基輕合金之開發與應用(II); Development and Applications of High Hydrogen Storage Capacity Magnesium Alloys(II)	李勝隆; 林志光; 高振宏
[機械工程學系] 研究計畫	2008-10-01	高儲氫量鎂基輕合金之開發與應用(III); Development and Applications of High Hydrogen Storage Capacity Magnesium Alloys(III)	李勝隆; 林志光; 高振宏

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