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2003-07-01
含釩,鋁金屬中孔型分子篩之環氧化反應(I); Epoxidation Reaction on [V,Al]-MCM-41 (I)
陳郁文
2003-07-01
具有高比例外表面積之奈米沸石結晶合成與應用(I); Synthesis and Applications of Zeolite Nanocrystals with High External Surface Area (I)
蔣孝澈
2003-07-01
油相中兩微水滴靜電作用的研究(II); The Electrostatic Interactions between Two Aqueous Droplets in an Oil Medium (II)
曹恒光
2003-07-01
金屬氧化物添加劑對矽粉直接氮化反應之影響研究; Effect of Metal Oxide Additives on the Nitridation of Silicon Powder
張奉文
2003-07-01
無鉛銲料之薄膜UBM研究; Interfacial Reaction and Spalling Effect between Pb-Free Solders and Ni-Base Alloy Thin Film UBM
劉正毓
2003-07-01
無鉛銲錫Sn-9Zn-xAg合金最佳成份研究---子計畫V:Sn-9Zn-xAg系無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究---界面反應之探討(III); Lead-Free Sn-9Zn-xAg Solders for Advanced Microelectronic Packaging Applications---An Interfacial Reaction Study (III)
高振宏
2003-07-01
溶膠-凝膠法製備有機-無機高分子混成體; Preparation of Organic-Inorganic Polymer Hybrid Materials Via Sol-Gel Process
陳暉
2003-07-01
電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫II:無鉛銲料之熱遷移效應(I); Thermomigration in Pb-Free Solders (I)
劉正毓
2003-07-01
聚苯胺和聚胺脂聚苯乙烯及二氧化鈦核殼複合材料的合成及性質(II); Syntheses of Core Shell Composite of Polyaniline and Polyurethane, Polystyrene and Titanium Oxide (II)
楊思明
2003-07-01
膠體粒子與離子性界劑的作用---理論與實驗(I); The Interactions between Colloids and Ionic Surfactants---Theory and Experiment (I)
曹恒光
2003-07-01
鋰離子電池奈米級晶體陰極材料之製程研究與特性分析; Synthesis and Characterization of Nano-Crystalline Lithiated Transition Metal Oxides as Cathode Materials For Lithium Batteries
費定國
2003-07-01
環保水性PU之合成、結構、型態與性質; Structure and Property of Waterborne Polyurethane
陳登科
2003-07-01
薄膜反應器與變壓吸附整合程序之研究(II); Study of Hybrid Membrane Reactor-Pressure Swing Adsorption System (II)
周正堂
2003-05-01
以表面改質技術改善商用LiCoO/sub 2/陰極材料;+B2058Improvement of Commercial LiCoO/sub 2/ Cathode Materials by Surface Modification Technique
費定國
2003-05-01
溶膠-凝膠法製備多孔質矽膠材料; Preparation of Porous Silica Gel by Sol-Gel Process
陳暉
2003-05-01
樟芝抗腫瘤成份之醱酵生產研究; Production of Anti-Tumor Components of Antrodia camphorata by Fermentation
徐敬衡
2002-10-01
SnIn Alloys 與 Ni Thin Film介面反應研究;Wetting Reaction Study on SnIn Alloys/Ni Thin Film UBM for Flip Chip C4 Joint
劉正毓
2002-10-01
無鉛銲錫Sn-9Zn-xAG合金最佳成份研究---子計畫VI:Sn-9Zn-xAg系無鉛銲錫應用於先進微電子封裝之研究---界面反應之探討; Lead-Free Sn-9Zn-xAg Solders for Advanced Microelectronic Packaging Applications---An Interfacial Reaction Study
高振宏
2002-10-01
微電子球矩陣式封裝中銲錫球與墊層反應之研究---金層消失機制之探討(III); Reaction of Solder Balls with Pads in Ball-Grid-Array Packages---'Dissolution' Mechanism of the Au Layer (III)
高振宏
2002-07-01
二氧化鈦光觸媒薄膜之研究; Photocatalysis of TiO/sub 2/ Thin Film
陳郁文
2002-07-01
介面改質聚四氟乙烯粉體與雙馬來醯亞胺摻合體性質之研究; Study on the Properties of Interface-Modefied Polytetrafluoroethene Powder and Bismaleimide Blend
徐新興
2002-07-01
以MDI/BD為硬質段之PU其第二高溫熔融峰研究; Study on the Second High Temperature Endotherm for a Polyurethane Based on MDI/BD as the Hard Segment
陳登科
2002-07-01
同時聚合下製備有機/無機高分子混成體; Synthesis of the Organic-Inorganic Hybrids Via In-Suit Polymerization
陳暉
2002-07-01
有效熱傳導係數可變的多孔質熱源陣列之對流系統; Convection in Array of Porous Thermal-Sources with Various Effective Conductivities
林孝宗
2002-07-01
具均勻中孔之沸石微晶團聚物合成與定性(II); Closely Packed Zeolite Precursor---A Microporous Material with Uniform Mesopores (II)
蔣孝澈
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