Electromigration-induced UBM consumption and the resulting failure mechanisms in flip-chip solder joints

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題名:	Electromigration-induced UBM consumption and the resulting failure mechanisms in flip-chip solder joints
作者:	Lin YL,Chang CW,Tsai CM,Lee CW,Kao CR
貢獻者:	材料科學與工程研究所
關鍵詞:	UNDER-BUMP-METALLIZATION;INTERFACIAL REACTIONS;CU CONCENTRATION;SURFACE FINISH;NI;DISSOLUTION
日期:	2006
上傳時間:	2010-07-06 15:59:12 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Eutectic PbSn flip chip solder joint was subjected to 5 X 10(3) A/cm(2) current stressing at 150 degrees C and 3.5 X 10(4) A/cm(2) current stressing at 30 degrees C. The under bump metallurgy (UBM) on the chip was sputtered Ni/Cu, and the substrate side w
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
顯示於類別:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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