Study of wetting reaction between eutectic AuSn and Au foil

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题名:	Study of wetting reaction between eutectic AuSn and Au foil
作者:	Lai YT,Liu CY
贡献者:	材料科學與工程研究所
日期:	2006
上传时间:	2010-07-06 15:59:30 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Wetting reactions between eutectic AuSn solder and Au foil have been studied. During the reflow process, Au foil dissolution occurred at the interface of AuSu, which increases with temperature and time. The activation energy for Au dissolution in molte
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
显示于类别:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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