Electromigration-induced microstructure evolution in tin studied by synchrotron x-ray microdiffraction

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题名:	Electromigration-induced microstructure evolution in tin studied by synchrotron x-ray microdiffraction
作者:	Wu,AT;Tu,KN;Lloyd,JR;Tamura,N;Valek,BC;Kao,CR
贡献者:	化學工程與材料工程研究所
关键词:	IN-SITU;ALUMINUM;LINES;INTERCONNECTS;CONDUCTORS
日期:	2004
上传时间:	2010-07-06 16:23:22 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Under constant current electromigration, white tin exhibited a resistance drop of up to 10%. It has a body-centered-tetragonal structure, and the resistivity along the a and b axes is 35% smaller than along the c axis. Microstructure evolution under elect
關聯:	APPLIED PHYSICS LETTERS
显示于类别:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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