Effect of Cu concentration on the interfacial reactions between Ni and Sn-Cu solders

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題名:	Effect of Cu concentration on the interfacial reactions between Ni and Sn-Cu solders
作者:	Chen,WT;Ho,CE;Kao,CR
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	TIN
日期:	2002
上傳時間:	2010-07-06 16:27:40 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The eutectic 99.3Sn-0.7Cu solder (wt%, Sn-0.7Cu) is the most promising lead-free replacement for the eutectic Sn-Pb solder in wave-soldering applications. In this study, the effect of a small perturbation in the Cu concentration on the reaction between th
關聯:	JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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