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    題名: 電子組件之液體冷卻增進研究;Liquid Cooling Enhancement for Electronic Modules
    作者: 周復初
    貢獻者: 中央大學機械工程學系
    關鍵詞: 機械工程類;液體冷卻增進;電子組件;實驗量測;數值模擬;Enhanced liquid cooling;Electronics module;Experiment measurement;Numericalsimulation
    日期: 1995-09-01
    上傳時間: 2012-10-01 11:25:16 (UTC+8)
    出版者: 行政院國家科學委員會
    摘要: 在已過數年,有幾篇實驗研究報告顯示對於 2:1的矩形管或正方管進行單邊加熱,而管內使 用Carbopol或Separan的水溶液能產生顯著的熱傳增 進,幾乎可達牛頓流的300%,是以這液體冷卻技術 已被用於高功率空用電子組件的冷卻,以及可 用於其他緻密熱交換器的性能增進.但由於對 該非牛頓流熱傳增進機制的不了解,前述之液 體冷卻系統仍侷於矩形管單邊加熱的設計.本 計畫擬發展出適用於多邊受熱,甚至均勻受熱 的矩形管及圓管冷卻增進技術,使電子組件的 液體冷卻系統更易於設計和製作.本計畫擬使 用這一年多來對非牛頓流熱傳增進機制的掌握 ,對於均勻受熱的正方管及圓管置入十字形壓 克力薄片及使用Carbopol水溶液,預期也可達約300 %的熱傳增進,不過也伴隨著壓力差的增加.本計 畫實驗部分擬藉由落針黏度針的購置,可量得 Carbopol水溶液的黏度隨溫度及剪變率變化完整 特性,並且也擬進前述具置入片的方管及圓管 的熱傳增進量與壓力的量測.本計畫理論部分 擬藉由完整的黏度變化模式,對於進口內發展 流動與熱傳進行模擬來計算熱傳增進量,並與 實驗結果驗證比較. ; 研究期間 8308 ~ 8407
    關聯: 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
    顯示於類別:[機械工程學系] 研究計畫

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