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化學工程與材料工程學系
--研究計畫
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Item 987654321/90333
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http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/90333
題名:
晶圓研磨漿料中微米級粒子分散劑之開發( I )
;
The Development of Novel Dispersant for Micron-Size Abrasives in Wafer Polishing( I )
作者:
曹恆光
貢獻者:
國立中央大學化學工程與材料工程學系
關鍵詞:
微米級粒子的懸浮分散
;
溼式研磨漿料
;
半導體產業
;
新型分散劑
;
液體狀固體
;
dispersion of micron-sized abrasives
;
slurry for wet polishing
;
semiconductor industry
;
novel dispersant
;
liquid-like-solid (LLS)
日期:
2023-03-08
上傳時間:
2023-03-08 14:53:30 (UTC+8)
出版者:
國家科學及技術委員會
摘要:
本計畫針對長期由國外廠商獨佔的濕式研磨漿料,進行新型配方的開發與其相關機制的研究,目標在打破被長期壟斷的半導體前段研磨漿料市場。此舉將能降低台灣半導體產業的風險,以及針對未來先進製程的不同材料提前做準備,如此方能確保台灣的半導體產業能持續在全球保持領先地位。
關聯:
財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
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[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫
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