晶圓研磨漿料中微米級粒子分散劑之開發( I );The Development of Novel Dispersant for Micron-Size Abrasives in Wafer Polishing( I )

NCU Institutional Repository > 工學院 > 化學工程與材料工程學系 > 研究計畫 > Item 987654321/90333

請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/90333

題名:	晶圓研磨漿料中微米級粒子分散劑之開發( I );The Development of Novel Dispersant for Micron-Size Abrasives in Wafer Polishing( I )
作者:	曹恆光
貢獻者:	國立中央大學化學工程與材料工程學系
關鍵詞:	微米級粒子的懸浮分散;溼式研磨漿料;半導體產業;新型分散劑;液體狀固體;dispersion of micron-sized abrasives;slurry for wet polishing;semiconductor industry;novel dispersant;liquid-like-solid (LLS)
日期:	2023-03-08
上傳時間:	2023-03-08 14:53:30 (UTC+8)
出版者:	國家科學及技術委員會
摘要:	本計畫針對長期由國外廠商獨佔的濕式研磨漿料，進行新型配方的開發與其相關機制的研究，目標在打破被長期壟斷的半導體前段研磨漿料市場。此舉將能降低台灣半導體產業的風險，以及針對未來先進製程的不同材料提前做準備，如此方能確保台灣的半導體產業能持續在全球保持領先地位。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫

文件中的檔案:

檔案	描述	大小	格式	瀏覽次數
index.html		0Kb	HTML	43	檢視/開啟

在NCUIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

社群 sharing