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    題名: 深切緩進電化學放電加工於石英玻璃之創成特性研究;Research on the Creation Characteristics of Quartz Glass by Creep-Feed Electro-Chemical Discharge Machining
    作者: 曾怡駿;Tzeng, Yi-Jiun
    貢獻者: 機械工程學系在職專班
    關鍵詞: 電化學放電加工;電腦數值控制;深切緩進;石英玻璃;electrochemical discharge machining;computer numerical control;Creep-Feed;quartz glass
    日期: 2025-01-20
    上傳時間: 2025-04-09 18:25:24 (UTC+8)
    出版者: 國立中央大學
    摘要: 本研究旨在探討電化學放電加工結合電腦數值控制輔助及深切緩
    進技術在石英玻璃加工中的應用。傳統式電化學放電加工為分層式加
    工,而本實驗嘗試使用深切緩進三軸同動的方式,直接完成直槽加工,
    研究使用階段式片狀碳化鎢電極,對厚度為 2 mm 的石英玻璃進行加
    工。研究的主要目的是分析不同加工參數:加工電壓、電解液濃度、初
    始間隙、進給速度等對石英玻璃表面粗糙度、溝槽形貌、電極消耗、
    材料移除率等進行詳細觀察,並根據實驗結果找出最佳的加工參數。
    電化學放電加工利用了電解液與電極之間的放電作用實現對石英
    玻璃的有效加工,實驗結果顯示,加工電壓對表面粗糙度有明顯影響。
    初始間隙與溝槽的成型深度有密切關連。電解液濃度對溝槽的形貌有
    顯著影響,進給速度則影響加工時間及擴槽量。
    經過最佳化參數的設置後,所得到的溝槽形貌尺寸:溝槽寬度為
    2.804 mm、溝槽長度為 1.172 mm、成型深度為 0.071 mm、表面粗糙
    度為1.987 μm、材料移除率0.00065 g/min。深切緩進電化學放電加工
    材料移除率0.00082 g/min,相較分層式電化學放電加工提升幅度17 %
    的材料移除率。;This study aims to explore the application of Electrochemical Discharge
    Machining (ECDM) combined with Computer Numerical Control (CNC)
    assistance and creep-feed technology in the machining of quartz glass.
    Traditional ECDM uses a layer-by-layer machining approach, but this study
    attempts to employ a creep-feed three-axis synchronized method to directly
    machine straight grooves. A stepped sheet tungsten carbide electrode is used
    to machine quartz glass with a thickness of 2 mm.
    The primary objective of this research is to analyze the effects of
    various machining parameters—such as machining voltage, electrolyte
    concentration, initial gap, and feed rate—on the surface roughness, groove
    morphology, electrode wear, and material removal rate of quartz glass.
    Detailed observations are conducted, and optimal machining parameters are
    identified based on experimental results.
    ECDM utilizes the discharge action between the electrolyte and the
    electrode to achieve effective machining of quartz glass. Experimental
    results show that machining voltage significantly affects surface roughness,
    the initial gap is closely related to the forming depth of the groove, and
    electrolyte concentration has a significant impact on groove morphology.
    Meanwhile, feed rate influences machining time and groove expansion.
    After optimizing the machining parameters, the resulting groove
    dimensions are as follows: groove width of 2.804 mm, groove length of
    1.172 mm, forming depth of 0.071 mm, surface roughness of 1.987 μm, and
    material removal rate of 0.00065 g/min. Using the creep-feed ECDM method,
    II
    the material removal rate increased to 0.00082 g/min, representing a 17%
    improvement compared to the layer-by-layer ECDM method.
    顯示於類別:[機械工程學系碩士在職專班 ] 博碩士論文

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