鄰近類別 考古題 [10/10] 類別統計 近3年內發表的文件: 55(11.70%) 含全文筆數: 470(100.00%) 文件下載次數統計 下載大於0次: 470(100.00%) 下載大於100次: 414(88.09%) 檔案下載總次數: 290415(97.66%) 最後更新時間: 2025-04-28 01:44 上傳排行 資料載入中..... 下載排行 資料載入中..... 最近上傳 導入數位轉型優化營業秘密管理流程之研究;A Study on Opti... 應用層級分析法建構化妝品產業原料供應商評選之研究-以S公司為例 導線架供應商評選之研究以半導體封測產業為例;Evaluation an... 應用層級分析法探討新產品開發關鍵成功因素之研究–以S公司為例 應用 DBSCAN 演算法以提升生產線 UPH 驗證準確率 ODM電子公司之供應鏈垂直整合研究-以D公司為例;Supply Cha... 應用AHP層級分析法於原料藥製造公司 生產決策探討－以C公司為研究對象... 製藥業連續製程可行性之外部環境評估;Assessing the Imp... 運用六標準差手法於產品稽核流程之改善-以面板業 G 公司為例;Appl... 快閃記憶體採購策略改善－ 以S公司為研究對象;Improvement ...

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日期	題名	作者
2018-06-04	利用AGV執行JIT供料之效益研究－以A公司為研究對象;A Study of AGV to perform JIT material supply – A Case Study on A Company	蔡地霖; Tsai, Di-Lin
2018-06-01	晶圓封裝廠之流程改善研究-以A公司為例;Process optimization of Wafer Level Package–A Case Study on One Company	張雅菁; Ching, Chang Ya
2018-05-31	塑膠保護蓋板廠商進入車載面板供應鏈之競爭力研究－以E公司為研究對象;Study on the Competitiveness of the Plastic Cover Lens Manufacturer Entering the Automotive Display Supply Chain – A Case Study of the E Company	余俊德; Yu, Chun-Te
2018-05-02	利用DMAIC手法改善PCB板焊錫品質之研究-以D公司為例	黃國鑫; Huang, Kuo-Hsin
2018-05-02	運用 ARIS 建構物流管理與資訊系統模型之研究-以半導體A公司為例	丁志成; Ding, Zhi-Cheng
2018-05-02	運用TRIZ矛盾矩陣改善晶圓切割手動列印光學文字辨識之研究-以A公司為例;運用TRIZ矛盾矩陣改善晶圓切割手動列印光學文字辨識之研究-以A公司為例	陳冠銘; Chen, Guan-Ming
2017-07-26	工業用機器人產業之產品生命週期管理研究;A Study on Product Lifecycle Management (PLM) in Industrial Robot Industry (IRI)	魏麗恬; Wei, Li-Tien
2017-07-25	執行精益生產改善價值流圖析-提升C公司生產效率	謝江嶺; LING, HSIEH-CHIANG
2017-07-19	應用AHP層級分析法評選供應商之研究-以國防科技研發產業為例;The Study of Applying AHP in Supplier Selection-Taking the National Defense Science and Technology R&D Industry as an Example	鍾國盛; Chung, Kuo-Sheng
2017-07-13	失效模式設計審查(DRBFM)之應用-以筆記型電腦為例;The Application of the Design Review Based on Failure Mode – Notebook as a Case	李欣翰; Lee, Hsin-Han

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