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类别	日期	题名	作者
[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文	2010	Localized electrochemical deposition of micrometer copper columns by pulse plating	Lin,JC; Chang,TK; Yang,JH; Chen,YS; Chuang,CL
[電機工程學系] 期刊論文	2011	Hybrid Testbench Acceleration for Reducing Communication Overhead	Chuang,CL; Liu,CN
[機械工程研究所] 期刊論文	2009	On the characterization of Al-0.11 wt.%Sc alloy thin film	Liao,HL; Lin,JC; Chen,YS; Chuang,CL; Lee,SL
[機械工程研究所] 期刊論文	2009	On the oxygen reduction reaction catalyzed by Ti-Cu binary films in 0.5 M sulfuric acid solution	Lin,JC; Chuang,CL; Lai,CM; Chu,HC; Chen,YS
[機械工程研究所] 期刊論文	1999	Effects of SiCp reinforcement by electroless copper plating on properties of Cu/SiCp composites	Lee,YF; Lee,SL; Chuang,CL; Lin,JC