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[物理研究所] 期刊論文
1995
COMPUTER-SIMULATION TEST ON APPLICATION OF INTEGRATION METHOD TO BIMODAL DISTRIBUTION UNDER DIFFUSION RANDOM NOISES
CHEN,FY
;
WANG,ZH
;
CHEN,MH
;
LIU,YH
[物理研究所] 期刊論文
2001
Nonlinear transports and microvortex excitations in sheared quasi-two-dimensional dust Coulomb liquids
Juan,WT
;
Chen,MH
;
I,L
[複雜系統研究中心 ] 期刊論文
2001
Laser enhanced transports in strongly coupled dusty plasmas
Juan,WT
;
Chang,MH
;
Lai,YJ
;
Chen,MH
;
I,L
[橋梁工程研究中心] 期刊論文
2006
A large biaxial shear box for shaking table test on saturated sand
Ueng,TS
;
Wang,MH
;
Chen,MH
;
Chen,CH
;
Peng,LH
[化學研究所] 期刊論文
2004
Separation and migration behavior of positional and structural naphthalenesulfonate isomers by cyclodextrin-mediated capillary electrophoresis
Chen,MH
;
Ding,WH
[統計研究所] 期刊論文
2001
Multi-level factorial designs with minimum numbers of level changes
Chen,MH
;
Wang,PC
[機械工程研究所] 期刊論文
2000
PDF modeling study of a self-similar turbulent plane jet flow
Hong,ZC
;
Chen,MH
;
Duh,WC
[機械工程研究所] 期刊論文
2005
Effects of tungsten carbide and cobalt particles on corrosion and wear behaviour of copper matrix composite
Wu,TF
;
Lee,SL
;
Chen,MH
;
Li,ZG
;
Lin,JC
[電機工程研究所] 期刊論文
1995
A PDF DESCRIPTION OF TURBULENT PLANE COUETTE-FLOW
HONG,ZC
;
LIN,C
;
CHEN,MH
[電機工程研究所] 期刊論文
1999
Improved temperature characteristics of 1.55 mu m InAlGaAs quantum well lasers with multiquantum barrier at p-cladding layer
Chyi,JI
;
Chen,MH
;
Pan,JW
;
Shih,TT
[統計研究所] 期刊論文
1995
TO ANALYZE BINARY DATA FROM MIXED-LEVEL ORTHOGONAL ARRAYS
WANG,PC
;
CHEN,MH
;
WEI,SC
[統計研究所] 期刊論文
1998
Level changes and trend resistance on replacement in asymmetric orthogonal arrays
Wang,PC
;
Chen,MH
[機械工程研究所] 期刊論文
1998
Statistical model of a self-similar turbulent plane shear layer
Hong,ZC
;
Chen,MH
[機械工程研究所] 期刊論文
1999
A pdf description of turbulent axisymmetric free jet flow
Chen,MH
;
Hong,ZC
[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文
2009
The Effects of Solid-State Aging on the Intermetallic Compounds of Sn-Ag-Bi-In Solders on Cu Substrates
Wu,AT
;
Chen,MH
;
Siao,CN
[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文
2009
Formation of intermetallic compounds in SnAgBiIn solder systems on Cu substrates
Wu,AT
;
Chen,MH
;
Huang,CH
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