Metallurgical reactions of Sn-3.5Ag solder with various thicknesses of electroplated Ni/Cu under bump metallization

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題名:	Metallurgical reactions of Sn-3.5Ag solder with various thicknesses of electroplated Ni/Cu under bump metallization
作者:	Huang,CP;Chen,C;Liu,CY;Lin,SS;Chen,KH
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	INTERFACIAL REACTION;EUTECTIC SNPB;THIN-FILMS;JOINTS;MICROSTRUCTURE;RELIABILITY;TECHNOLOGY;BEHAVIOR;CU
日期:	2005
上傳時間:	2010-07-06 16:21:16 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Nickel has been widely used as an under-bump metallization (UBM) material in the microelectronics industry. The solid-state reaction between the eutectic SnAg solder bumps and three thicknesses of Ni/Cu UBM was investigated, with 5 mu m-Cu/3 mu m-Ni, 3 mu
關聯:	JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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