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    類別 日期 題名 作者 檔案 類別 日期 題名 作者 檔案
    [化學工程與材料工程研究所] 期刊論文 2003 A study on the reaction between cu and Sn3.5Ag solder doped with small amounts of Ni Tsai,JY; Hu,YC; Tsai,CM; Kao,CR [化學工程與材料工程研究所] 期刊論文 2003 A study on the reaction between cu and Sn3.5Ag solder doped with small amounts of Ni Tsai,JY; Hu,YC; Tsai,CM; Kao,CR
    [化學工程與材料工程研究所] 期刊論文 2003 Electromigration failure in flip chip solder joints due to rapid dissolution of copper Hu,YC; Lin,YH; Kao,CR; Tu,KN [化學工程與材料工程研究所] 期刊論文 2003 Electromigration failure in flip chip solder joints due to rapid dissolution of copper Hu,YC; Lin,YH; Kao,CR; Tu,KN
    [材料科學與工程研究所 ] 期刊論文 2005 In situ observation of the void formation-and-propagation mechanism in solder joints under current-stressing Lin,YH; Hu,YC; Tsai,CM; Kao,CR; Tu,KN [材料科學與工程研究所 ] 期刊論文 2005 In situ observation of the void formation-and-propagation mechanism in solder joints under current-stressing Lin,YH; Hu,YC; Tsai,CM; Kao,CR; Tu,KN
    [化學工程與材料工程研究所] 期刊論文 2005 Controlling the microstructures from the gold-tin reaction Tsai,JY; Chang,CW; Shieh,YC; Hu,YC; Kao,CR [化學工程與材料工程研究所] 期刊論文 2005 Controlling the microstructures from the gold-tin reaction Tsai,JY; Chang,CW; Shieh,YC; Hu,YC; Kao,CR
    [化學工程與材料工程研究所] 期刊論文 2005 Electromigration induced metal dissolution in flip-chip solder joints Lin,YH; Tsai,CM; Hu,YC; Lin,YL; Tsai,JY; Kao,CR [化學工程與材料工程研究所] 期刊論文 2005 Electromigration induced metal dissolution in flip-chip solder joints Lin,YH; Tsai,CM; Hu,YC; Lin,YL; Tsai,JY; Kao,CR
    [化學工程與材料工程研究所] 期刊論文 2005 Electromigration-induced failure in flip-chip solder joints Lin,YH; Tsai,CM; Hu,YC; Lin,YL; Kao,CR [化學工程與材料工程研究所] 期刊論文 2005 Electromigration-induced failure in flip-chip solder joints Lin,YH; Tsai,CM; Hu,YC; Lin,YL; Kao,CR
    [生命科學研究所 ] 期刊論文 2005 Letter to the Editor: NMR structure note - Solution structure of a bacterial BolA-like protein XC975 from a plant pathogen Xanthomonas campestris pv. campestris Chin,KH; Lin,FY; Hu,YC; Sze,KH; Lyu,PC; Chou,SH [生命科學研究所 ] 期刊論文 2005 Letter to the Editor: NMR structure note - Solution structure of a bacterial BolA-like protein XC975 from a plant pathogen Xanthomonas campestris pv. campestris Chin,KH; Lin,FY; Hu,YC; Sze,KH; Lyu,PC; Chou,SH

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