[電機工程學系] 研究計畫 |
2024-09-27 |
數位運算記憶體設計與測試自動化( I );Design and Test Automation of Digital Cims( I ) |
李進福; 黃世旭; 許鈞瓏; 陳聿廣 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2023-07-17 |
運算記憶體之測試與可靠性增強技術-總計畫暨子計畫一:運算記憶體之測試策略與自動化技術;Testing Strategies and Automation Techniques for Computing-In-Memories |
李進福; 鄭維凱; 陳聿廣; 黃世旭 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2021-12-21 |
深度神經網路系統之強健性與可靠性增強技術;Robustness and Reliability Enhancement Techniques for Deep Neural Network Systems |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2021-12-21 |
應用於人體姿勢辨識與機器人之可重組深度神經網路引擎-總計畫暨子計畫一:應用於監督式學習之可重組深度神經網路技術;Reconfigurable Deep Neural Network Techniques for Supervised Learning |
李進福; 蔡佩芸; 蔡宗漢 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2020-01-13 |
深度神經網路系統之強健性與可靠性增強技術;Robustness and Reliability Enhancement Techniques for Deep Neural Network Systems |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2020-01-13 |
應用於人體姿勢辨識與機器人之可重組深度神經網路引擎-總計畫暨子計畫一:應用於監督式學習之可重組深度神經網路技術;Reconfigurable Deep Neural Network Techniques for Supervised Learning |
李進福; 蔡宗漢; 蔡佩芸 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2018-12-19 |
堆疊式記憶體測試與可靠度增強技術;Testing and Reliability-Enhancement Techniques for Stacked Memories |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2018-12-19 |
應用於物聯網之新興非揮發性記憶體測試技術;Testing of Emerging Nonvolatile-Based Memories for Iot |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2018-08-01 |
堆疊式記憶體測試與可靠度增強技術 ;Testing and Reliability-Enhancement Techniques for Stacked Memories |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2018-08-01 |
應用於物聯網之新興非揮發性記憶體測試技術 ;Testing of Emerging Nonvolatile-Based Memories for Iot |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2016-08-31 |
堆疊式記憶體測試與可靠度增強技術;Testing and Reliability-Enhancement Techniques for Stacked Memories |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2016-08-31 |
應用於物聯網之新興非揮發性記憶體測試技術;Testing of Emerging Nonvolatile-Based Memories for Iot |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-09-11 |
政府科技發展計畫資通訊建設群組規劃、審議及管考研究計畫(II) |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-09-11 |
第二期能源國家型科技計畫智慧電網主軸中心之推動及管理計畫(II);National Science Technology Program–Energy Project for Promoting and Managing Smart Grid Focus Center |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-09-11 |
應用於三維積體電路之可測性設計與測試規劃自動化平台;Design-for-Testability and Test Planning Automation Platform for 3D ICs |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-09-11 |
應用於三維積體電路可測性及可靠性設計技術---總計畫暨子計畫一:三維積體電路中堆疊式記憶體與晶粒間連接線可測性與可靠性技術;Design-for-Testability and Reliability Techniques for Stacked Rams and Inter-Die Interconnection in 3D ICs |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-09-11 |
應用於智慧生活與照護之節能感測網路---子計畫七:智慧感測節點之無線供電( III );Wireless Powering of Smart Sensor Nodes( III ) |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-09-11 |
應用於智慧生活與照護之節能感測網路---子計畫二:具頻譜感知與壓縮感測功能之智慧感測網路通訊技術( III );Communication Techniques of Spectrum Cognition and Compressed Sensing for Intelligent Sensor Network( III ) |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-09-11 |
應用於智慧生活與照護之節能感測網路---子計畫六:應用於無線感測網路之智慧電源與時脈管理設計( III );Intelligent Power and Clock Managements in Wireless Sensor Network Applications( III ) |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-09-11 |
應用於智慧生活與照護之節能感測網路---子計畫四:適應性生理信號感測系統之超低功耗類比前端與信號處理電路之設計( III );Ultra Low Power Analog Front End and Signal Processing Circuits Design for Adaptive Biomedical Sensing System( III ) |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-09-11 |
應用於智慧生活與照護之節能感測網路---總計畫暨子計畫一:結合物件辨識與視訊壓縮之編解碼器與其人機互動平台( III );Joint Source and Vision Human-Computer Interaction Platform( III ) |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-01-08 |
光積電技術奠基研究:應用於光電元件之矽化鐵磊晶超薄膜;Beyond Electrical Interconnect: Ultra-Thin Epitaxial Iron Disilicide for Future Optical Interconnect |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-01-08 |
具物品影像辨識與夾取功能之智慧型居家服務機器人;Intelligent House-Service-Robot Design and Realization with the Function of Object Recognition and Catch |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-01-08 |
控制學門國外參訪計畫 |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-01-08 |
混合整合式太赫茲成像系統;Hybrid-Integrated THz Imaging System |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2015-01-08 |
結合雲端運算回饋與生醫指標偵測之穿戴式系統實現( I );Realization of a Wearable Device for Biomarker Detection and Cloud Computation Based Feedback( I ) |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2014-03-11 |
用於二維與三維系統晶片中記憶體之可靠度及良率改善技術;Reliability and Yield-Enhancement Techniques for Memories in 2D/3D System Chips |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2014-03-11 |
應用於三維積體電路之可測性設計與測試規劃自動化平台;Design-for-Testability and Test Planning Automation Platform for 3D ICs |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2013-12-01 |
用於二維與三維系統晶片中記憶體之可靠度及良率改善技術;Reliability and Yield-Enhancement Techniques for Memories in 2D/3D System Chips |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2013-12-01 |
應用於三維積體電路之可測性設計與測試規劃自動化平台;Design-For-Testability and Test Planning Automation Platform for 3D ICs |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2012-12-01 |
用於二維與三維系統晶片中記憶體之可靠度及良率改善技術;Reliability and Yield-Enhancement Techniques for Memories in 2d/3d System Chips |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2012-09-01 |
用於二維與三維系統晶片中記憶體之可靠度及良率改善技術;Reliability and Yield-Enhancement Techniques for Memories in 2d/3d System Chips |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2011-08-01 |
應用於三維積體電路之設計、自動化與測試關鍵技術-總計畫(I);Key Techinques of Design, Automation, and Testing for 3d Ics |
李進福; 劉建男; 鄭國興 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2011-08-01 |
應用於三維積體電路之設計、自動化與測試關鍵技術-子計畫四:應用於三維積體電路之可測性設計技術與自動化(I);Design-For-Testability Techniques and Automation for 3d Ics |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2010-08-01 |
記憶體電路之自我修復技術與自動化工具; Automated Design-for-Profitability Techniques for Memory Ips |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2010-08-01 |
M-Ray---用於多核心系統晶片中記憶體之可靠性與良率改善技術; M-Ray---Memory Reliability and Yield-Enhancement Techniques for Multi-Core System Chips |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2008-07-01 |
用於無線測試平台之內嵌式記憶體自我測試、診斷與修復技術(III); Embedded Memory Self-Test, Self-Diagnosis, and Self-Repair Techniques for Wireless Test Platform(III) |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2007-07-01 |
用於無線測試平台之內嵌式記憶體自我測試、診斷與修復技術(II); Embedded Memory Self-Test, Self-Diagnosis, and Self-Repair Techniques for Wireless Test Platform(II) |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2006-07-01 |
用於無線測試平台之內嵌式記憶體自我測試、診斷與修復技術(I); Embedded Memory Self-Test, Self-Diagnosis, and Self-Repair Techniques for Wireless Test Platform(I) |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2005-07-01 |
用於改善系統晶片良率之基礎智產(II); Infrastructure IPs for Improving SoC Yield(II) |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2004-07-01 |
用於改善系統晶片良率之基礎智產(I); Infrastructure IPs for Improving SoC Yield (I) |
李進福 |
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[電機工程學系] 研究計畫 |
2003-07-01 |
應用於內嵌式智產核心之測試與診斷方法; Testing and Diagnosis Strategies for Embedded IP Cores |
李進福 |
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